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该项目位于济南高新区临港街道综合保税区,是2023年省重大项目、2023年市重点项目。项目总投资11.83亿元,占地157亩,投资强度754万元/亩,培植厂房51695.43平方米,新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检讨等紧张设备约600台(套),2023年4月开工培植,2024年5月进行试生产。
项目紧张产品为≥8m的FCCSP\FCBGA,项目以SAP和AMSAP工艺为根本,为行业内最前辈技能。项目建成后将实现高端载板自主可控,补充目前海内高端IC载板量产的空缺。项目全部建成投产后,可形成年产高端芯片载板12万平方米的生产能力,估量发卖收入12亿元、利润3亿元、新增就业500人。项目的履行可有效增强济南商场成电路家当的高下游配套,带动高端芯片载板家当链发展,提升家当链供应链的完全性,投入产出率33.3%,估量2024年实现新增产值3亿元。(大众客户端 王健 通讯员 马婷婷)
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