华为公司申请树脂组合物及其应用专利改进电子器件包封产生的翘曲问题提高电子器件的服役靠得住性

编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:21:26

专利择要显示，本申请履行例供应一种树脂组合物，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和硅微粉，所述硅微粉的最频径为18m‑22m，所述硅微粉的均匀粒径为6m‑9m。

该树脂组合物能够在高硅微粉添补量的情形下具有低粘度，在固化后具有较低的热膨胀系数CTE，较高的玻璃化转变温度Tg，可拓宽工艺窗口，提升添补效果，改进电子器件包封产生的翘曲问题，提高电子器件的服役可靠性。
本申请履行例还供应了该树脂组合物的运用。

本文源自金融界

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