生益电子申请PCB制作新专利担保软硬结合板的产品外不雅观

专利择要显示，本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，涉及PCB技能领域，个中，该制作方法包括如下步骤：供应软硬结合板，软硬结合板包括依次层叠设置的软板层、粘结片及硬板层，软板层阔别粘结片的端面为第一壁，硬板层阔别粘结片的端面为第二面；采取激光烧蚀办法对软板层进行切割，软板层被激光切割的位置形成有激光切割槽，激光切割槽的深度大于或即是软板层的厚度；对第一壁和第二面进行V‑CUT加工，得到目标PCB；个中，激光的切割宽度为d1，伸入激光切割槽的V‑CUT刀刃的最大宽度为d2，知足：d1＞d2。
本申请中，V‑CUT刀刃不会与软板层的基材发生切削拉扯，能够避免V‑CUT加工后涌现毛刺残留的情形，有助于担保软硬结合板的产品外不雅观。

本文源自金融界