产品维修治理规范

一、目的

为加强对维修产品的管理，担保维修产品的质量，特订定本规范。

二、适用范围

本规范适用于公司制造部生产车间产品维修。

三、职责

制造部卖力产品维修及数据统计并提出改进见地。

工程部帮忙车间维修剖析改进。

品质部帮忙车间对问题产品剖析改进。

四、事情程序

4.1维修作业前的准备

4.1.1每天上班定时到达指定的事情位置，将仪器、仪表、烙铁的电源打开，准备好该维修工位所需的统统工具。

4.1.2为了维修职员及板卡的安全保障，在打开任何电源之前，先目视确认烙铁、仪器设备等所有的电源插座是否接插良好。

4.1.3维修板卡前，准备好维修产品的干系电路事理图、工程PC单等文件。

4.1.4每天上班时维修员应对静电环、烙铁的温度进行检测并做好测试记录，如测试不合格应立即上报线长并哀求改换，设备应经校验合格且应在利用期限内。

4.2不合格品的维修

4.2.1进行电路检修前，应先对所修产品的基本事情事理进行理解和剖析，对该事理有理解后，方能进行故障打消事情。

4.2.2所有维修事情职员在岗位上打仗板卡操作时都要戴静电环作业，维修事情台必须有无

防静电台垫和接地良好的状态下进行不合格品检修。
若有带板离开岗位时，必须佩戴静电手套持板拜别。

4.2.3跟线维修时创造相同问题一小时内连续涌现3次以上，即刻申报请示线长和技能员剖析不良缘故原由后进行改进，并跟进改进效果。

4.2.4维修记录，维修员每修睦一片板均要把不良缘故原由及元件改换的位置或型号等详细记录于跟踪单上，报表必须如实填写清楚并于当天下班或在越日上班前交统计员统计汇总后共享。

4.3元件的改换

4.3.1维修员在领用芯片之类的贵重元器件时要以实际不良品数量为依据，不能多领。

4.3.2维修员在改换元件时，必须按BOM清单哀求来进行改换，焊接中不许可引起其它不合格毛病。

4.3.3若有元件表面字体或丝印模糊不清的元件，维修员不得采取此类元件作更换利用，IC 座不合格一律改换。

4.3.4 CHIP电容的改换，必须从整盘估中截取一段时在料带背面标明其容量值，确认参数值相应后方可改换，,不准采取散料以免错换。
而贴片电阻可以采取散料，但必须看清阻值或丈量其阻值是否在哀求范围内。

4.3.5焊接操作时,在焊接时烙铁温度哀求设定在380℃~420℃之间，焊接的韶光可依焊点大小而定,以避免氧化或打仗不良。

4.3.6改换元件后，必须再次检讨所改换的元件是否精确，并且把稳是否有假焊，连锡或起铜皮等征象。

4.3.7维修拆下不合格元件放置不合格物料盒或料盘中，贵重物料芯片上做好相应的不合格标识后交品质剖析确认。

4.3.8对维修合格品，维修员必须把维修睦的PCBA上撕掉测试不合格品标贴移交给测试员重新检测合格后留入下道工序。

4.3.9不良品超过8H无法修理时，报工程帮忙处理，如果工程在2个事情日内无法办理则报研发部支持，终极无法维修则申请报废。

4.4修理中涌现不能及时修复、难修或报废的PCBA,应保持原有不良标示存放于“维修不合格品区”，详细列明缘故原由，并请工程技能职员一同对待处理品的检修过程和结果确认后，确认后交给品质由品质处理。

4.5把稳事变

4.5.1若有须要离开事情岗位一段韶光,临走时务必将所用之仪表及烙铁电源关闭。

4.5.2创造生产线作业员有不符合作业规定之操作时，须立即反馈生产线长或作业员本人，以免大量不合格品的涌现。

4.5.3放工前5分钟停滞修理事情，整理维修报表整顿个人之仪表工具，并将个人之事情台面清理干净。