电子元件液体冷却技能

直接液体冷却 　　

直接液体冷却中，冷却液体与发热的电子元器件直接打仗进行热交流。

热源将热量直接传给冷却液，再由冷却液将热量带走，以是流体工质的对流和相变是流体与热源间的紧张换热办法。
直接液体冷却必须考虑到工质与电子元器件间的电绝缘性以及相容性、工质的热胀冷缩性、系统的密封性以及系统的可掩护性等。

间接液体冷却 　　

由于直接液体冷却存在热滞后引起的热激波征象以及系统掩护不便等缘故原由，以是逐渐被间接液体冷却所取代。
间接液体冷却法便是液体冷却剂不与电子元件直接打仗，而是通过热传导的办法，先把热量通报给换热器，再由换热器中的冷却工质将热量带走，这类换热器常日称之为冷板。
由循环液体从热源带走热量再经气液换热器将热量散出。
冷板采取空芯构造，常日为蜂窝状或回旋状的构造形式，所采取的液体常日是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇等。

微通道传热 　　

在定向硅片上或者在基板上利用各向异性蚀刻等技能制造出微尺度通道，液体在流过微通道时通过蒸发或者直接将热量带走。
它是利用微尺度换热的分外性来达到高效冷却的目的，是目前各国研究的热点。
研究表明，液体在微通道内被加热会迅速发展为核态沸腾，此时液体处于一个高度不平衡状态，具有很大的换热能力，通道壁面过热度也比常规尺寸下的情形要小得多。
　

抗热冲击和散热问题已成为电子技能发展的瓶颈。
传统的依赖单相流体的对流换热方法和逼迫风冷方法难以知足许多电子器件的散热哀求，利用相变材料大的相变潜热和较为恒定的相变温度的特点，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力，实现电子器件散热的有效管理，担保电子电器设备运行的可靠性和稳定性。