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盛合晶微代工华为昇腾芯片这7家公司是上游佼佼者值得收藏!

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 01:55:29

市场普遍认为会有对标英伟达H100的昇腾芯片发布,盛合晶微作为华为旗下的前辈封装工厂,代工了华为昇腾芯片。

盛合晶微专注于集成电路中道工艺的前辈封装,是硅片级前辈封装领域的头部企业 。

盛合晶微代工华为昇腾芯片这7家公司是上游佼佼者值得收藏!

叶澜整理了7家盛合晶微供应链中的优质公司,收藏起来逐步研究吧。

飞凯材料

上海飞凯材料成立于2002年,专注于新材料领域,基本实现了新材料自主可控。
产品紧张包括环氧塑封料、光刻胶等半导体材料,以及PCB材料和OLED液晶显示材料等,广泛运用于光通信、集成电路、屏显和医药中间体等领域。

公司和盛合晶微在半导体材料领域有深度互助,公司已经进入长电前辈,同时导入盛合晶微的前辈封装工艺。
盛合晶微的临时键合工艺中至少有50%以上的份额来自于飞凯材料,预期在BUMPING厚胶业务也会有收入。

艾森股份

艾森半导体成立于2010年,专注于高端电子化学品的研发和生产,是海内半导体材料行业的龙头企业。
产品紧张包括电镀液、光刻胶及干系配套试剂等,广泛运用于晶圆制造、半导体封装和显示面板等高端领域。

公司的科研实力强大,与上海交大、北京理工等高校在半导体领域互助,中芯国际、京东方、华虹、长电等行业名企都是公司的稳定客户 。
公司为盛合晶微供应铜蚀刻液,前辈封装用的负性光刻胶BUMPING也已经进行测试认证 。

文一科技

文一科技成立于2000年,前身是电子工业部所属的三个军工厂,专注于封装模具设备的研发生产,被誉为模具第一股。
产品包括注塑冲压、半导体封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、冲切成型系统等,广泛运用于半导体、化学建材、环保监测和机器等领域。

公司的塑封环节设备涌如今盛合晶微的供应链中,正在被验证,去年文一送了两台DEMO样机,盛合晶微给的验证结果是基本OK,表明双方的互助得到认可。

强力新材

常州强力新材成立于1997年,专注于电子材料领域,拥有多项国内外专利授权。
产品紧张包括半导体光刻胶专用化学品等,广泛运用于印制电路板、液晶显示器、半导体以及其他电子材料领域。
除此之外,公司还积极拓展前辈封装材料和高端显示材料等新领域。

公司在盛合晶微的供应链中非常主要,尤其是在前辈封装材料方面。
公司的电镀液已得到陶氏杜邦的知识产权,是HBM中的核心材料,PSPI也是HBM封装的关键材料,已经切入盛合晶微中,部分干系产品已经运用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中 。

光力科技

光力科技成立于1994年,专注于半导体装备和安全生产装备领域,拥有授权专利230余项和48项著作权。
公司产品紧张包括半导体划片机、传感器、变送器、检测仪器仪表等,公司收购了环球第三大晶圆切割公司ADT,公司的划片机技能是打破封锁,实现了国产替代,是海内唯一家可实现12寸量产切割的公司 。

公司控股的子公司LP是划片机的发明者,也是环球最大的空气主轴公司,产品供货给Disco和东京精密。
Disco和东京精密两家公司垄断了环球12英寸晶圆切割的划片机。
公司的设备目前已经开始给盛合晶微供货,紧张卖力昇腾产品。

安集科技

安集科技成立于2006年,专注于集成电路所需的半导体材料的研发和生产。
已拥有国内外发明授权专利240余项,成功冲破了国外厂商在抛光液领域的垄断,是海内CMP抛光液的龙头企业。
产品紧张包括化学机器抛光液、湿电子化学品和电镀液及添加剂等,广泛运用于制造集成电路和前辈封装领域。
公司已经进入了盛合晶微的供应链中,为其供应CMP抛光液。

新益昌

新益昌成立于2006年,专注于LED封装、电容器老化测试智能制造装备领域,是海内该领域的龙头企业,产品包括LED固晶机、半导体固晶机、电容器老化测试机、锂电池卷绕机、锂电池制片机等。
同时公司还涉足半导体封装设备和锂电池设备领域,产品包括驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等智能制造装备产品的核心零部件,得到了多项行业资质认证和发明专利 。
公司的贴片机目前正处于盛合晶微的认证阶段。

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