芯片分选机介绍

集成电路分选设备运用于芯片封装之后的FT测试环节，它是供应芯片筛选、分类功能的后道测试设备。
分选机卖力将输入的芯片按照系统设计的取放办法运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

分选机按照系统构造可以分为三大种别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。

重力式分选机以半导体器件自身的重力和外部的压缩空气作为器件运动的驱动力，器件自上而下沿着分选机的轨道运动，在半导体运动的同时分选机的各部件会完玉成部测试过程。
该类分选机的优点是设备构造大略，易于掩护和操作；生产性能稳定，故障率低。
缺陷是由于器件由重力驱动，以是设备的每小时产量相对较低；而且该种类分选机的硬件构造也导致了设备不能支持体积比较小的产品和球栅阵列封装等分外封装类型产品的测试。

转塔式分选机因此直驱电机为中央，各工位模块在旁折衷运行的测试机。
芯片通过转塔式分选机主转盘的迁徙改变，一步一步的被各个工位测试，直到芯片完成所有的测试。
转塔式分选机的优点是设备的每小时产量比较高，当前市场上速率最快的设备每小时可以完成5万枚芯片的测试。
而此类分选机最大的缺陷来源于其旋转式传动所造成的离心浸染力，使得该类设备不能运用于重量较重、形状尺寸较大的产品。

平移拾取和放置式分选机以真空办法吸取半导体，依赖传动臂的水平方向移动来完成产品在测试工位之间的通报，进而完玉成部测试流程。
该类设备优点是构造相对大略；可靠性高；对重量较重和形状较大的产品尤为得当。
缺陷是该类分选机的每小时产品比较低，对付体积较小的产品操作性能不佳。

半导体测试分选机的紧张事情流程包括三个步骤：测试、分选和网络。

首先，待测半导体器件会通过测试接口与测试仪器连接，然后进行电学特性、性能等测试。
测试完成后，分选环节开始，机器手臂在传感器的勾引下精确移动，将器件从测试位置移至分选位置。
根据测试结果，分选机将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的网络区域。

测试环节：测试环节紧张通过测试仪器对半导体器件的电学特性、性能等进行检测。
这些特性包括但不限于阈值电压、泄电流、电容、电阻等。
测试过程中，待测器件与测试仪器之间通过探针连接，探针与待测器件之间的打仗力须要精确掌握，以确保测试结果的准确性。

分选环节：分选环节紧张通过机器手臂和传感器来实现。
传感器的浸染是识别和定位待测器件，机器手臂则在传感器的勾引下进行精确的运动，将器件从测试位置移至分选位置。
分选过程中，根据测试结果，机器手臂将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的网络区域。

半导体测试分选机的技能关键点紧张包括高精度探针技能、高速高精度机器手臂运动掌握技能、高灵敏度传感器技能和高效的数据处理与传输技能。

这些技能的利用使得半导体测试分选机能够在短韶光内完成大量器件的测试和分类，并担保结果的准确性和可靠性。