中国电子工业成长简史

1923年中国无线电公司在上海成立，首次在中国播送广播节目。

1924年北洋政府许可市民利用收音机，收音机在上海地区逐渐兴起。

1925年亚美无线电公司在松江试验，组装的矿石收音机和电子管收音机成功。
这是中国电子工业的抽芽阶段，紧张以入口和仿制为主，没有形成自主的研发和生产能力。

新中国成立后中国电子工业开始孕育和发展。

1952年谢希德归国后加入复旦物理系，被尊称为"中国半导体之母"。

1953年半导体被列入国家重点科技攻关项目，苏联援建的北京电子管厂建成，成为中国最大的晶体管厂。

1957年中科院运用物理所林兰英研制成功我国第一根硅单晶和第一台高压单晶炉，为我国微电子和光电子学的发展奠定了根本。
这是中国电子工业的起步阶段，紧张以军用和国防为导向，取得了一些主要的打破和造诣。

文革十年海内半导体发展受阻，但仍有一些单位坚持研究和生产。

1978年改革开放后，中国电子工业开始引进国外的技能和设备，进行技能改造和规模扩大。

1982年无锡从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技能。

1983年国务院提出集成电路要建立南北两个基地和一个点的发展计策。
这是中国电子工业的发展阶段，紧张以引进消化为主，逐步形成了一定的家当根本和规模。

1990年我国第一次对微电子家当制订国家方案，无锡华晶成立。

1991年首钢日电成立，华为成立了华为集成电路设计中央。

2014年《国家集成电路家当发展推进纲要》发布，正式成立"国家集成电路家当发展投资基金"。
这是中国电子工业的转型阶段，紧张以自主创新为主，面临着技能和市场的双重寻衅，也取得了一些主要的进展和打破。

2017年美国禁止向复兴通讯发卖零部件、半导体等技能，引发了中国电子工业的危急和反思。

2018年美国将华为列入贸易黑名单，禁止向华为发卖主要的美国技能和设备，加剧了中国电子工业的困境和压力。

2019年多家集成电路企业成为首批科创板挂牌上市企业，这些企业涵盖了集成电路设计、材料、设备等家当链环节。

2020年美国商务部发布了针对华为的制裁新公告，中国的海思半导体成为史上首次进入环球前十大半导体公司之列的企业。
2021年中国半导体市场规模首次打破万亿，连续多年保持环球最大半导体市场地位。
这是中国电子工业的寻衅阶段，紧张以自主可控为主，加快了半导体家当的发展和布局，也展现了半导体家当的韧性和潜力。

百年交汇之际纵不雅观中国电子工业的发展历史，每一次发展都是紧跟天下经济发展的趋势和国家计策的需求。
从无线电到半导体，从模拟到创新，从引进到自主，中国电子工业经历了困难而辉煌的过程，也为中国的经济社会发展和国家安全供应了主要的支撑和保障。

未来中国电子工业将面临更多的机遇和寻衅，须要不断提升技能水平和竞争力，实现高质量发展和超过式发展，为培植科技强国和创新强国做出更大的贡献。