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专利择要显示,本发明履行例涉及电子铜箔加工技能领域,详细公开了一种电子铜箔的表面处理方法,本发明履行例供应的电子铜箔的表面处理方法详细包括粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锡工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序等步骤,通过表面处理手段有效提高了电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能,经由288℃浸锡高温处理可保持10min抗剥值衰减率小于40%,办理了现有电子铜箔存在无法在提高铜箔的旗子暗记传输电性能的同时加强其耐老化能力的问题,具有广阔的市场前景。
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