PCB上白色半透明乳状物体是啥

我看了图片，以为该当是给底座加固定用的热熔胶，当然，仅凭外不雅观看，稠液乳白状胶体用在PCB上的，还有可能是硅胶，但考虑到施胶部位是摄像头底座，不须要耐高温，也不须要很好的抗拉力性能，而且热熔胶施胶后能很快固话，这个地方该当会选择热熔胶作为摄像头固定用胶。

热熔胶是热塑性接着剂，在室温下为固体，但在较高温时即液化。
熔融之液体润温基材，当胶层冷却硬化，即形成胶合。
代表性之熔融温度为65℃~180℃。
由于不含任何溶剂为100％的固体，故可符合最严格的空气污染防治规定，亦险些没有失火或爆炸的危险。

相对付硅胶，热熔胶具有快速固化的优点，热熔胶阻燃性也不错，常日情形下有FDA及UL94认证，最高可达94V0等级；属于非构造胶，可拆卸，可返修，冷却即可固化，快速达到初粘强度，可用于电子元件固定，排线线束固定等。

热熔胶用场很广，包装工业占热熔胶运用市场50%以上，这些包装材料包括褶叠纸板盒、 瓦楞纸盒、覆合股料罐头、胶带以及其他叠合成涂膜材料。
织布纺织类包含卫生棉、纸尿布、成衣贴合、缝线接合等。
编织产品包括成衣、缝边、胶带、地毯背胶。
办公用品包括胶带、公函、自粘标签、信封、档案夹。
零件组合包括汽水、电子、书本包装、家具、鞋用、手工艺品自己动手做，以及木工、合板等。

因热熔胶运用上范围极广，其无污染、无公害之特性，更使其在取代溶剂型接着，有极大的上风。
但因其特性上的限定。
在运用上亦应特殊的把稳。
在此列举几项。

1.粘度

融熔粘度为作业性的主要指标， 因热熔胶利用必须借助于加热器，亦即涂布机器。
大致来说不同行业，不同用场， 有不同之物性，不同的涂布机器，涂布办法，决定了其所具备之融熔粘度。
在此所应把稳的是从利用相同的用场， 但因不同厂商之涂布机器与办法，热熔胶的粘度亦有所不同。

2.固化韶光，开放韶光

热熔胶之利用以热为介质，胶体冷却之后即接著完成。
以是利用上必须把稳操作韶光之掌握。

固化韶光(setting time)： 指涂布后可形成接著之最好短韶光。

开放韶光(open time)： 指涂布后至压着可容许之最永劫光。

3.耐温性

EVA系之热熔胶因本身之物性限定，以是在恒温之状况下其耐热性在40℃~65℃之间， 紧张的是一样平常EVA熔点亦在40℃~70℃之间， 而TPR本身之耐热特性较佳，但常须加入可塑剂而降落其耐热性。

4.接著性

评论辩论接著性，其紧张之着眼点在于被被着材质，依一样平常分类有金属类、塑胶类、纸器、木器类等或依客户所哀求之接着状况，选择适当之型号，适当之产品，可避免事后出问题， 节省做事韶光。

当然，PCB见的胶还有很多种，老wu这里列举几个常见的栗子

红胶

红胶是一种聚烯化合物，受热后随意马虎发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的办法对贴片元器件进行固定，线路板元件利用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

线路板上的元件，特殊是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候利用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落的锡炉中。

红胶有几大特点：

对各种芯片元件均可得到稳定的黏着强度；具有适宜网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会涌现漏刷或塔边；具有很好的保存稳定性能；具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。

红胶的紧张浸染是使线路板贴片元件固定，紧张有粘接浸染，或者和锡膏一起利用作为补强固定的浸染。

黄胶

电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种优柔性自粘结的凝胶状物，有优秀的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。

它随意马虎发生固化，固化的速率与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速率则越快，反之则减慢。
将涂装好的部件置于空气中会有逐步结皮的征象发生，把稳操作该当在表面结皮之前完成。

紧张浸染：电感、线圈、变压器、电解电容、吸收头等电子产品固定，具有保护密封电子元器件浸染，可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

导热硅胶

导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，险些永久不固化，可在-50℃—+250℃的温度下长期保持利用时的脂膏状态。
既具有精良的电绝缘性，又有精良的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐景象老化。
它的特点是无毒无味无堕落性,符合ROHS标准及干系环保哀求，化学物理性能稳定。

紧张浸染：用于添补发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的打仗面积，从而达到的导热效果，使电子元器件事情时候的热量有效地工散发出通报出去。

广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热举动步伐（散热片、散热条、壳体等）之间的打仗面，起传热媒介浸染，能提高散热效果。

硅酮胶(玻璃胶)

硅酮胶是一种类似软膏，一旦打仗空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。
硅酮胶由于常被用于玻璃方面的粘接和密封，以是俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。
稠浊好的胶料应一次用完，避免造成摧残浪费蹂躏。

紧张浸染：广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

当今科技迅速发展，电子产品也越来越精密化，对材料、工艺、产品外不雅观设计、构造、功能等都提出了越来越高的哀求。
为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，以手机为例，一个普通的智好手机上，大概就会有超过160个施胶点。

工业胶水作为一种连接办法，具有如下特点：

轻：它不同于繁冗的机器连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采取树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁而实用；

微：机器连接、物理连接不能达到的区域，工业胶水完备胜任这个寻衅，粘接面积可以是几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别， 对狭小缝隙的添补、密封以及保护浸染，都可以完美实现；

快：UV紫外粘接，几秒，乃至是1秒直接实现高效固化，适宜大量的消费类电子产品，同时能耗相对较少；

强：粘接工艺的内应力小，多数情形下是面结合，同时工业胶水通过材料内聚力和表面粘接力，供应强有力的粘接效果；

杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以利用胶水达到添补、包封、保护、固定等浸染；

正是由于工业粘接工艺的上述上风，它在当代制造业中必将更广泛地替代传统工艺而发挥越来越大的浸染，如消费电子的小喇叭和摄像模组险些全部是用工业粘合剂粘接起来的，

粘接最基本的浸染便是连接浸染。
但在当代制造业中，随着科技的发展，人们对胶水的性能哀求、对胶水所起的浸染的期盼，以及对胶水运用范围温柔应范围的期待都越来越高。
下面我们就分别梳理一下工业胶水在制造业中的浸染。

粘接工艺在当代电子行业中所起的浸染

机器及物理连接，这是胶水最基本的功能。
可以从两个方面考虑：一方面是承受荷载并通报外力；在此，胶水的紧张浸染便是把两个零部件牢牢地固定在一起，并且能把外力从一个零部件通报到另一个零部件，比如电锯的刀片和盘芯，便是靠胶水粘接起来，并把电锯事情过程中的力（扭矩）通报到刀片上去的。
其余，电机转子与轴的贯串衔接也是同样的道理。
一样平常而言，对付承受荷载类型的胶水而言，它应该具有极高的粘接强度和很好的抗冲击性，同时，又具有很好的施胶工艺性和快速固化等特点；

对付起物理连接浸染的胶水，紧张是产品组装过程中，把不同材质的零部件或元器件，尤其是尺寸比较眇小的零部件，每每很难或者不可能用其他机器连接的办法组装，故而采取工业胶水进行组装。
这类胶水每每要有很好的点胶掌握性，即可以实现精密施胶，而且固化速率快、粘接后可靠性高。

保护浸染是胶水除了连接浸染以外的又一主要浸染。
随着人们生活水平的提高，电子产品，尤其是消费电子产品在我们的日常生活中越来越扮演着不可或缺的角色。
电子产品中有大量的元器件，它们分别以不同的办法组装在PCB板或FPCB板上，而且随着产品设计越来越微型化、轻量化，电子元器件也不断地更加趋于集成化，电路也更加趋于紧凑，使得元器件之间的空隙和器件本身的pin脚间距越来越小。
同时，这些元器件每每会暴露在恶劣的环境中，比如十分湿润的卫生间或粉尘很大的分外场合，乃至人们希望在拍浮的时候还能用手机拍照或听歌。
所有这些改变和哀求都使得全体电路板或者多数元器件必须被保护起来，而不会在恶劣的环境下遭受短路、受堕落或受外力挤压而失落效！
胶水在这种保护中起到了不可或缺的浸染，比如我们常说的三防胶和corner bonding胶，再比如智能卡的包封胶等。
一样平常来说，对这类胶水的哀求是固化速率快，堕落性离子含量低，与不同材质粘接牢度高，抵抗外力强。

胶水的多重功能是胶水行业进步的主要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的浸染。
这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。
焊锡是传统的把导线连接起来，使实在现导通的连接办法，但它的不敷之处是每每焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情形下，利用便受限了。
其余，它实现连接要靠高温熔化，以是产品有经受高温的过程，对付那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。
为此，导电胶就可以代替焊锡，即战胜了它的不敷，又实现了连接和导电的双重浸染。
当然，导电胶按其固化办法可以分为加热固化、常温固化乃至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。
即便是加热固化，一样平常导电胶的固化温度也不会超过150度。
近年来乃至市情上涌现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80度，这使得导电胶的运用将更加广泛。
一样平常而言，对付接地功能的导电胶，每每也哀求粘接牢度高，固化速率快，由于其导电颗粒含量不高，以是本钱也会比较低。
而哀求实现导通的导电胶，目前来说本钱是制约其推广的主要成分。
如何研发出低电阻率、低本钱、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！
这些高度集成的元器件不但要牢固地装置在PCB板上，而且其事情产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装置在元器件表面。
在这种情形下，导热胶便是不二的选择。
胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和接管热量，如粘接散热片的胶水应该能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应该迅速把热量接管过来，传给晶片。
这实在是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题便是不断追求的高导热系数和粘接牢度的抵牾；还有便是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

电子产品的失落效模式有多种，个中一种便是由于受到较大的外力浸染，导致其元器件分开主板，或者是PIN脚开裂等而无法正常事情，如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力，在这种剥离力的长期浸染下，实现连接的导电ACF就会产生开胶。
再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。
为此，对可能产生失落效的部位都要进行加固，最大略有效的办法便是利用胶水进行加固，这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大晶片的四角绑定等。
这类胶水一样平常都要有很快的固化速率，较好的触变性，很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震撼性能。

随着工业胶水在各个行业的不断广泛深入利用，其功能也越来越趋于多元化，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能干系的分外功能，这些分外功能对胶水就提出了新的需求。
如在光学和光通讯行业，就哀求胶水要有很低的紧缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等；再如有的与声学干系的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能；还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等等。