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专利择要显示,本发明公开一种用于半导体器件的加工单元,包括:轴体和缠绕于轴体上的产品编带,所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板,所述左侧板、右侧板上均开设有多少个沿周向间隔设置的通孔,所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层,用于与产品编带中二极管的引脚电打仗的所述左导电层、右导电层设置于相邻的通孔之间。本发明既办理了轴向二极管在电镀过程中随意马虎产生波折的问题,又可以担保电镀溶液中细粒子在阴极区交流充分并还原,进一步提升电镀效果。
本文源自金融界
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