PCB 制造前和制造过程中的 9 种测试方法总结削减 PCB 返工

手动目视检讨

2、利用 AOI 测试 PCB

AOI 便是自动光学检测，常常用来大规模的制造测试。

AOI 将单个 2D/3D 的 PCB 测试板与示例图像进行比较。
由于有许多不同制造组装方法，AOI可以在末了的生产过程，也可以在中间的过程。

AOI 测试 PCB

AOI 设备可以在第一步组装测试，及时针对缺点做出反应，也可以与其他PCB检讨方法结合，例如：飞针、ICT、FCT。

3、利用 X-ray 测试 PCB

X-ray 是一种独特的 PCB 测试仪，通过利用 X 射线，X-ray 创建隐蔽焊点的 2D 或 3D 图像，例如球栅阵列 (BGA) 或四方扁平无引线 (QFN) 封装上的焊点。

X-ray 测试 PCB

作为 PCB 测试方法之一，X-ray可以用来：

PCB 批量生产繁芜的 PCB工业 PCB 的生产测试4、利用 ICT 测试 PCB

ICT 也便是在线测试，这种测试技能非常可靠，但本钱也非常，在大规模生中作为产品的终极测试流程。

ICT 测试 PCB

ICT 可以检测 PCB 的短路、开路、元件方向、电阻和电容等故障。
ICT可以检测出约90%的故障。

ICT 具有根据 PCB设计防止的固定传感器点，传感器点检测焊点的完全性，ICT传感器探头通过干系测试点与PCB 连接，确保连接不被破坏。

5、利用 FCT 测试 PCB

FCT也便是功能测试，紧张是检测 PCB是否能够正常事情，常日在测试流程的末了一步。

FCT紧张验证 PCB 的功能以及性能是否符合规格，可以大略地将产品通确认是否可以正常事情，也可以是更繁芜的测试，根据哀求、协议、标准进行彻底的生产测试，包括软件测试。

FCT 测试 PCB

6、利用 FPT 测试 PCB

FPT 也便是飞针测试，探针的运动模式是通过编程为每个 PCB 定制的，因此不须要 PCB 测试夹具，测试的速率不如 ICT。

FPT 测试 PCB

飞针测试可以利用多个可移动和固定的探针：

PCB测试点元件的焊盘未插件的过孔、7、通过其他电气测试来检测 PCB

1）TDR 测试

TDR 测试也便是时域反射计，通过丈量传输环境的旗子暗记涌现的反射来测试网路的电气测试。
TDR 常日用来检测高频 PCB 的故障。

TDR 测试

2）ROSE 测试

ROSE测试也便是溶剂萃取物电阻率测试，是最大略、最可靠的PCB测试程序之一，可以有效地剖析和识别制造过程中残留的任何毛病和明显的表面残留物。

如果 PCB 可能发生极度电力负载风险的环境中运行，会进行电气负载测试：

电气过应力(ESO)测试：检测PCB对过压、过流、过功率的抵抗力。
测试在晶圆或单个组件进行，PCB会承受过大的应力直到发生故障，从而确定PCB可以承受的最大负载、静电放电（ESD）测试：用于检测PCB 是否可以承受静电事宜，表面会积聚电荷，然后将其开释到地面，从而影响PCB和其他组件。

ESD 测试紧张有三种模型：

人体模型 (HBM)仿照：从站立的人的指尖通报到设备的静电放电。
此类测试利用 RC 电路来传输指数阻尼电流脉冲。

人体模型 (HBM)仿照

带电器件模型 (CDM)：表示从被测器件通报到另一个电位较低的静电放电敏感器件的 ESD。
CMD 测试过程包括将 DUT 放置在测试夹具上，充电，然后通过引脚将其放电到外部接地。

带电器件模型 (CDM)

机器模型 (MM)：代表最坏情形的 HBM 事宜，或从带电机器到接地 IC 的放电。
对付大多数用例来说，这个模型过于严格。
但这种强烈的事宜确实发生在现实生活中，因此该测试对付某些电子设备可能有用。

机器模型 MM 测试

环境应力筛选 ( ESS) 测试：包括各种方法，例如热循环、跌落测试、振动测试、热或机器冲击测试，并仿照可能影响设备运行期间的其他环境影响。
8、通过压力测试 PCB

在进行压力测试时须要估计 PCB 的最大许可限度，并且在该限度内 PCB 扔能保持功能和构造完全。
不是所有 PCB都须要，也比较少用于原型。

设计原型和大批量生产的PCB 可以通过老化测试进行测试，该测试时在PCB事情条件的上限（例如温度（257F 或 125C）、频率或电压）下进行的，以供应有关产品可靠性的全面信息。

PCB 烧坏

压力测试属于 HALT/HASS 方法组（高加速寿命测试/高加速应力筛选），并根据 HALT/HASS 测试指南进行。
这些方法的目标是肃清已创造的毛病并确保开拓 (HALT) 或生产 (HASS) 阶段的产品质量。
常日用于：

推向市场的新产品；生产程序的变更；高可靠性运用（航空航天、国防、医学）。
9、利用其他功能测试方法来检讨PCB元件PCB 剥离测试丈量：PCB 堆叠种的层压板创建并完备固化后剥离所须要的力。
焊锡锅和浮动测试：确定 PCB PTH可抵抗的热应力水平及可焊性

焊锡锅和浮动测试