三星电子介绍BSPDN技能收益：可削减17% 尺寸提升15% 能效

Lee Sun-Jae 表示，相较于采取传统 FSPDN 供电办法的 2nm 工艺，采取 BSPDN 的 SF2Z 节点可明显改进电路压降问题。
详细到数据上，其可减少约 17% 芯片面积、提升约 15% 能效、增强约 8% 性能。

参考IT之家此前宣布，三星电子在三星代工论坛 2024 北美场上公布了最新前辈制程路线图：初版 2nm 制程 SF2 定于 2025 年量产，改进版 SF2P 落在 2026 年，而 SF2Z 则将于 2027 年量产。

对付 SF2P，Lee Sun-Jae 则称三星电子操持在该节点上实现较 SF2 工艺 12% 的性能提升、25% 的功耗降落、8% 的面积减少。