电子元器件及工艺-失落效分析

失落效剖析的意义

1、失落效剖析是确定芯片失落效机理的必要手段。

2、失落效剖析为工艺不断改进或者迭代优化修复芯片的设计。

3、失落效剖析为有效的故障诊断供应了必要的证据支持。

4、为生产测试供应必要的环节补充，供应必要的信息根本。

失落效剖析流程一样平常是什么？

失落效剖析紧张步骤和内容常用设备有哪些？

1、开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完全无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失落效剖析实验做准备。

2、EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失落效分错析工具，供应高灵敏度非毁坏性的故障定位办法，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件毛病或非常所产生的泄电流可见光。

3、OBIRCH运用：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗剖析，线路泄电路径剖析。
利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中毛病定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。
通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或泄电,是发光显微技能的有力补充。

4、X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种毛病如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完全性，PCB制程中可能存在的毛病如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的毛病，封装中的锡球完全性。

5、SAM (SAT)超声波探伤：可对IC封装内部构造进行非毁坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种毁坏如：晶元面脱层、锡球、晶元或填胶中的裂痕、封装材料内部的气孔，各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

6、切片剖析：对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测，对电子元器件进行截面焊点微构造、润湿问题、空洞、裂纹等显微不雅观察。