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1、间距
对付高电压产品必须要考虑到线间距。
能知足相应安规哀求的间距当然最好,但很多时候对付不须要认证,或没法知足认证的产品,间距就由履历决定了。多宽的间距得当?必须考虑生产能否担保板面清洁、环境湿度、其他污染等情形如何。对付市电输入,纵然能担保板面清洁、密封,MOS管漏源极间靠近600V,小于1mm事实上也比较危险了!
2、板边缘的元器件
在PCB边沿的贴片电容或其他易破坏的器件,在放置时必须考虑PCB分板方向,如图是各种放置方法时,器件受到的应力大小比拟。
由此可以看出,器件应阔别并平行于分板边缘,否则可能由于PCB分板导致元器件受损。
3、环路面积
无论是输入或是输出、功率环路或旗子暗记环路,应尽可能的小。功率环路发射电磁场,将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声;同时,若被掌握环吸收,很可能引起非常。
另一方面,若功率环路面积较大,其等效寄生电感也会增大,可能增加漏极噪声尖峰。
4、关键走线
因di/dt 浸染,必须减小动态节点处电感,否则会产生较强的电磁场。若要减小电感,紧张是要减少布线的长度,增加宽度浸染较小。
5、旗子暗记线
对付全体掌握部分,布线时应考虑将其阔别功率部分。若因其他限定两者靠得较近,不应将掌握线与功率线并行,否则可能导致电源事情非常、震荡。
其余若掌握线很长,该当将来回的一对线的靠近,或将二者置于PCB的两个面上并正对着,从而减小其环路面积,避免被功率部分的电磁场滋扰。如图解释了A、B两点间,精确与缺点的旗子暗记线布线方法。
当然,旗子暗记线上应只管即便减少用于连接的过孔!
6、铺铜
有的时候铺铜是完备没有必要的,乃至该当避免。若铜面积足够大且其电压不断变革,一方面它可能作为天线,向周围辐射电磁波;另一方面它又很随意马虎拾起噪声。
常日只许可在静态节点铺铜,例如对输出端“地”节点铺铜,可以等效增加输出电容,滤除一些噪声旗子暗记。
7、映射
对付一个回路,可以在PCB的一壁进行铺铜,它会根据PCB另一壁的布线自动映射,使这个回路的阻抗最小。这就彷佛一组不同阻抗值的阻抗并联,电流会自动选择阻抗最小的路径流过一样。
事实上可以在掌握部分电路的一壁进行连线,而在另一壁临“地”节点铺铜,两个面间通过过孔连接。
8、输出整流二极管
输出整流二极管若离输出端比较近,不应将其与输出平行放置。否则二极管处产生的电磁场将穿入电源输出与外接负载形成的环路,使测得的输出噪声增大。
9、地线
地线的布线必须非常小心,否则可能引起EMS、EMI性能和其他性能变差。对付开关电源PCB的“地”,至少做到以下两点:(1)功率地和旗子暗记地,应单点连接;(2)不应有存在地环路。
10、Y电容
输入输出常常会接入Y电容,有时因某些缘故原由,可能无法将其挂在输入电容地上,此时牢记,一定要接在静态节点,如高压端。
11、其他
实际电源PCB设计时,可能还要考虑其他一些问题,例如“压敏电阻应紧靠被保护电路”、“共模电感应增加放电齿”、“芯片VCC供电处应增加瓷片电容”等等。其余,是否需分外处理,如铜箔、屏蔽等,在PCB设计阶段也是须要考虑的。
有时每每会碰着多个原则相互冲突的情形,知足个中一个就知足不了其他的,这是须要工程师运用已有的履历,根据实际项目需求,确定最得当的布线了!
12、总结
为打造高稳定的产品,在硬件设计中须要的设计细节是很多的,本文仅是先容硬件中的最为常见的电源设计。为使整体产品或系统拥有稳定、可靠的供电,大部分工程师会选择电源模块作为系统供电的根本。
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