中天精装：积极进内行当结构优化 构造半导体造就新营业

上述交易完成后，公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，公司对科睿斯不构成掌握，但具有重大影响。
公告表示，公司原有主营业务受房地产行业影响，涌现利润下滑等寻衅，从掌握经营风险考虑，公司须要寻求新的家当方向以适应市场变革，因此，本次投资科睿斯半导体是对公司进行家当构造的优化、新业务新家当的造就和考试测验，符合公司总体发展计策。

核心团队成员研发基因强

公告显示，科睿斯致力于FC-BGA（ABF）高端载板的生产和发卖。
FC-BGA（ABF）载板属于IC载板，即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。
“科睿斯专注于FC-BGA（ABF）载板产品的研发及量产，具备很强的研发和资源根本支撑。
”业内人士表示。

据先容，科睿斯核心管理团队成员均来源于环球封装基板领军企业——欣兴电子在大陆公司设立的苏州生产基地群策工厂，团队具备IC载板生产、研发及工厂组织、管理等方面的实践履历，也具备15年以上ICS/PCB、高端IC载板等家当履历。

事实上，欣兴电子在中国大陆共设立四家分厂，除了上述苏州群策分厂外，还包括深圳联能、昆山欣兴同泰和昆山鼎鑫。
中国台湾电路板协会数据显示，2022年欣兴电子以17.7%的占比位列环球前十大封装基板厂的首位。
因此，科睿斯具备良好的研发基因，有助于加速公司产品的研发和量产。

值得把稳的是，科睿斯为中天精装和关联方共同投资。
个中一个关联方为东阳市才智家当发展有限公司，其控股股东为中天精装的实控人东阳市国资。
因此，该公司开展ABF载板还有另一重底层支撑，可以充分发挥国资对上市公司平台的资源赋能，提升公司核心竞争力。

半导体国产替代加速

方正证券研报表示，做事器、存储、AI是封装基板需求增长的紧张驱动力，Prismark估量2027年IC封装基板环球市场规模将达223亿美元。
FC-BGA封装基板目前基本处于被外洋厂商垄断的市场局势，因此科睿斯如果能顺利布局，将有助于冲破外洋垄断FC-BGA局势，有效缓解“卡脖子”问题。

政策也在支持中国半导体行业的安全自主可控。
近期召开的重磅会议指出，要健全提升家当链供应链韧性和安全水平制度。

业内人士表示，投资布局科睿斯不但可以为中天精装造就新的增长点，也契合了国家政策哀求，将为半导体家当的国产替代献力。