PCB打样考验标准详解

1、开料

按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。

2、印刷网版

首先，检讨丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定哀求；

然后，检讨图形完全性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与摄影底版核对，图形定位尺寸同等，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都同等。

3、表面洗濯

被化学洗濯的PCB板表面不得有氧化、污染，洗濯后应干燥。

4、线路印刷

检讨线路图形完全性，没有断路、针孔、缺口或短路；与摄影底版核对，图形定位尺寸同等，线宽线距同等，偏差在许可范围内。

5、蚀刻

检讨线路图形完全性，没有断路、针孔、缺口或短路；与摄影底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不敷(线路太粗)。

6、阻焊

首先，检讨阻焊图形完全性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸同等，偏差在许可范围内。

其次，检讨阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。

再次，检讨阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

7、正面与反面字符标记

检讨字符标记图形完全性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸同等，偏差在许可范围内，字符标记能精确识别。

以上为PCB打样厂家在PCB打样时的考验哀求，你都节制了吗？