揭秘行业历史半导体霸主美国是怎么炼成的？

整理自光大证券杨明辉团队、半导体史记、E微芯电子等

早期，电子技能是国家计策资源，它的发展与军事需求紧密干系。
第一次天下大战之后，无线通信的广泛运用，作战双方须要对己方通信信息进行加密并截获破解敌方的信息，最开始利用的是继电器打算机，Z3打算机和马克系列打算就属于继电器打算机。
第二次天下大战期间弹道火力表的打算需求，催生了第一台通用打算机。
严格的军事运用促进了微电子技能的发展，当晶体管出身后，美国军方是研发生产的紧张帮助者和标准制订者，而且早期的晶体管、集成电路产品紧张被用于军事领域。

1943年7月，美国陆军帮助了一个项目，研制新式打算机即电子数字打算机，机器定名为“电子数字积分机和打算机”（简称：ENIAC），ENIAC以代号“PX项目”秘密进行。
该项目由约翰冯诺伊曼担当项目顾问，他提出了包括运算器、掌握器、存储器、输入、输出的“冯诺伊曼构造”，大大促进了电子技能和打算机的发展。
1946年2月，ENIAC打算机成功研制，性能极为优胜，微分机打算60秒射程弹道轨迹须要20小时，而它仅需30秒。

1947年，贝尔实验室的肖克利、布拉顿、巴丁发明了晶体管，用晶体管代替电子牵制造是电子产品的重大打破。
在贝尔实验室发明晶体管之后，美国军方一贯帮助这项技能的发展。
从1948年到1957年，军方承担了贝尔实验室晶体管研究用度22.3百万美元中的38%。
尤其在50年代中期，军方对贝尔实验室的帮助一度达到晶体管研究经费的50%。
贝尔实验室和军方第一个条约从1949年到1951年，紧张聚焦运用和电路研究；第二个条约则从1951年至1958年，紧张开展军方感兴趣的做事、举动步伐和材料研究。

军事对电子技能的需求，使得美国电子公司受益匪浅，它们的发展也是与美国军方密切干系。
这里我们可以以部分企业举例解释，如 IBM进入打算机领域后，紧张客户是弗吉尼亚州达尔格伦（Dahlgren）的海军水面武器中央。
IBM也由于参与了一个主要的军事变目——“半自动地面环境探测系统”（简称：SAGE），奠定了它在打算机领域的领导地位。
IBM 704和IBM 709也成为了行业标准，个中IBM 704所用的构想本来是为另一个军方条约设计的。
再如AT&T公司， AT&T公司的贝尔实验室于1954年为美国空军建造第一台全晶体管打算机TRADIC (晶体管数字打算机)，但是AT&T公司被禁止从事商用打算机业务。
再如达尔马制造公司，很多人对它可能并不熟知，它在第二次天下大战期间研制出了第一台机载雷达天线。

截至1956年，美国的电子设备发卖额超过了30亿美元，个中一半来自军方的采购。
1961年与1962年，美国空军先后在打算机及民兵导弹中利用硅晶片，这些项目匆匆使集成电路首次在军事市场占得一席之地。

从电子管到晶体管时期，美国起源，建立了先发上风

托马斯阿尔瓦爱迪生，众所周知的美国发明家。
1883年，爱迪生为探求电灯泡最佳灯丝材料，曾做过一个小小的实验。
他在真空电灯泡内部碳丝附近安装了一小截铜丝，希望铜丝能阻挡碳丝蒸发，但是他失落败了，他无意中创造了一个奇怪的征象：金属片虽然没有与灯丝打仗，但如果在它们之间加上电压，灯丝就会产生一股电流，射向附近的金属片。
当时爱迪生正潜心研究城市电力系统，没重视这个征象。
但他为这一创造申请了专利，并命名为“爱迪生效应”。

1904年，弗莱明利用爱迪生效应研制出第一个二极管（Diode)，并得到了专利，这个二极管可以用来做无线电电报的检波器。
1906年，德福雷斯特在二极管的灯丝之间奥妙加了一个栅板，发明了第一个真空电子三极管，用于检波放大。
1912年，美国通用电气公司和美国电话电报公司互助研制出了高真空电子三极管，使得三极管的放大倍数大幅提高，事情性能更加稳定，从而电子管进入了实用阶段，进而衍生出了广播、电视、打算机等行业，是本日电子产品的奠基石。

如上文所述，军方极大促进了电子技能的发展。
正是利用了上述的电子管技能，第一台电子打算机 ENIAC出身了，采取了17468个电子三极管、7200个电子二极管，重达30吨。

ENIAC的研制也暴露了电子管的问题：傻大笨粗。
为此，美国贝尔实验室成立了一个固体物理研究小组，试图制造一种能替代电子管的半导体器件。
贝尔实验室对半导体材料进行了研究，创造掺杂的半导体整流性能比电子管好，决定集中研究硅、锗等半导体材料，磋商用半导体材料制作放大器件的可能性。
1947年12月，以肖克莱为首的半导体研究小组实验创造，在锗片的底面接上电极，在另一壁插上细针并通上电流，然后让另一根细针只管即便靠近它，并通上微弱的电流，这样就会使原来的电流产生很大的变革。
微弱电流少量的变革，会对其余的电流产生很大的影响，这便是“放大”浸染。
在首次试验时，它能把音频旗子暗记放大100倍。
这样，第一个晶体管出身了。

从20 世纪50 年代起，晶体管开始逐渐替代真空电子管，并终极实现了集成电路和微处理器的大批量生产。
1954 年，贝尔实验室开拓了第一台晶体管化的打算机TRADIC，利用了大约700个晶体管和1万个锗二极管，每秒钟可以实行100万次逻辑操作，功率仅为100瓦。
1955 年，IBM公司开拓了包含2000个晶体管的商用打算机。

集成电路里用的是硅元素，这也是硅谷名字的又来。
集成电路的批量生产能力、可靠性和电路模块设计方法确保了它能得到快速广泛利用。
如今，险些所有的电子设备内都在用集成电路，包括电脑、手机等等。

（斯坦福研究园）

硅谷的建立

硅谷之”硅“

1940年，威廉肖克利和同事在贝尔实验室共同发明了晶体管。
不过肖克利的心中有一个财主梦，在贝尔实验室又无法实现这个梦想，于是他决定回到老家圣克拉拉谷（即后来的硅谷）创办自己的公司。

接着他开始在全国范围内招聘顶尖的工程师。
由于被肖克利“晶体管之父”的光环所吸引，美国电子研究领域精英们的应聘信纷纭涌来。
到1956年，他从中聘任了八位精良人才，这八个人分别是罗伯特诺依斯（Robert Noyce）、戈登摩尔（Gordon Moore）、朱利亚斯布兰克（Julius Blank）、尤金克莱尔（Eugene Kleiner）、金赫尔尼（Jean Hoerni）、杰拉斯特（Jay Last）、谢尔顿罗伯茨（Sheldon Roberts）和维克多格里尼克（Victor Grinich）。
这是从未有过的伟大天才的组合，所有的人都在30岁以下，正处于才能喷涌的顶峰。
大伙都是慕大名而来，捋臂将拳要干一番大奇迹。
肖克利由此开始正式运营自己的公司。

同样是在1956年，肖克利被付与诺贝尔物理奖，以是大伙非常愉快，由于有哪家公司是由诺贝尔奖得主领导的呢？他们以为自己已到了改变全体天下的边缘。
可惜欢快短暂的。
肖克利虽然是一个天才发明家，但对企业管理却一窍不通，乃至跟人打交道的能力都没有，却偏偏十分自以为是。
肖克利曾说，在10个人中就有一个是精神病人。
以是，他认为现在公司里有两个精神病患者在为他事情。
为这个缘故原由，他哀求所有雇员去接管生理测验。
他不相信任何人。
肖克利跟人说话，总象对待小孩子一样，态度日趋傲慢。
他的徒弟们发起研究集成电路，但肖克利谢绝了他们的建议。
到1957年，也便是公司创办的第二年，他的那8位天才员工便受不了他了，也不想跟他干了，11月份他们集体辞职，肖克利为此大发雷霆，称他们为”八叛逆\"大众，这也成了硅谷最著名的典故之一。

（半导体家当出身地）

八叛逆离开后，肖克利实验室每况愈下，两次被转卖后于1968年永久关闭。
肖克利于1963年开始任斯坦福大学教授。

离开肖克利半导体实验室后的第二天，这8人就得到仙童拍照器材公司的130万美元的资金支持，创办了仙童半导体公司，开始制造一种双扩散基型晶体管，以便用硅来取代传统的锗材料，这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。

仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有当代化意味的初创企业。
当仙童在60年代末旁边分崩离析的时候，八叛逆中的一些人又开始创建其它公司。
个中诺伊斯和摩尔、格鲁夫一起创办了 Intel，桑德斯创办了AMD，克莱纳创办了 KPCB 风险投资，瓦伦丁创立了国家半导体公司，之后又成立了红杉成本。
在 1970 年前后的半导体浪潮中，可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。
这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的科技根本。

下图梳理了由仙童员工离职后创办的公司：

（创办仙童半导体公司后的”八叛逆“风采）

1958年，杰克基尔比和罗伯特诺伊斯这两个人险些同时独立发明了集成电路。
他们将晶体管、电阻和电容等集成在眇小的平板上，用热焊办法把元件以极细的导线互连，在不超过4平方毫米的面积上，大约集成了20余个元件。
1959年2月6日， 基尔比向美国专利局报告专利，这种由半导体元件构成的微型固体组合件，从此被命名为“集成电路”（IC）。
基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”，而诺依斯被誉为“提出了适宜于工业生产的集成电路理论”的人。
1969年，美国联邦法院末了从法律上承认了集成电路是一项“同时的发明”。

（诺依斯用图纸展示他的集成电路）

弗雷德特曼的创新引擎

和很多其它技能创新一样，电子技能是源于战役期间的研究成果。
在第二次天下大战期间，特曼离开了斯坦福的传授教化岗位，开始加入哈佛大学的无线电研究实验室，带领一支850人的团队开始干系研究事情。
作为一个绝密军事任务的带头人，特曼打仗了大量极少有人能打仗的最尖真个电子学方面的研究项目。
随着战役的结束，他意识到：”战役期间的秘密研究成果将为战后电子工业发展的奠定根本。
而斯坦福有机会像东部哈佛一样在西部这个领域霸占举足轻重的浸染。
“战后，通过得到一些政府帮助科研项目，特尔曼吸引了很多精良的学生和老师加入斯坦福，进一步巩固斯坦福在电子学领域的名望。

斯坦福在50、60 年代圣克拉拉谷的改造行为和新兴公司的建立中起了核心浸染。
斯坦福建于1891 年，有“西部的哈佛”之称，它在建立之初就将传授教化和科研结合起来，而不仅仅象传统大学那样是一个纯传授教化机构。
更主要的是，斯坦福大学成功地首创了一种新的硅谷发展模式，即大学——科研——家当三位一体的模式，这要归功于被称为“硅谷先驱”的特曼，他在20世纪20年代任副校长期间，致力于将大学的科研与企业结合起来，看重科学的实效性。
特曼的哲学是：使大学和家当形成一种共生关系。

特曼建议校方加强同当地电子家当界的联系，以斯坦福大学为依托，联合一批科技公司，把美国西部的电子家当带动起来。
特曼想到了校园“下海”。
但当初捐赠地皮有规定，地皮不得出售。
特曼与校长斯特林商定，利用斯坦福的地皮，建立一个高技能工业区。
1951年，在他的推动下，斯坦福大学把靠近帕洛阿托的部分校园地皮划出来成立了一个斯坦福工业园。
将地皮直接以 99 年的合约期租给一些科技公司。
这些科技公司的入驻，不单办理了学校的运营资金的问题，还给学生们带来了更多的创业就业机会。
可以说是特曼首创了学校和科技企业结合共生的模式。

通过地皮出租，斯坦福的目的很大略，那便是给学校赢利。
到了后来，工业区改名为研究区，成为把技能从大学的实验室转让给区内各公司的一种手段。
功夫不负有心人，到1955年，已有7家公司在研究园设厂，1960年增加到32家，1970年达到70家。
到1980年，全体研究园的655英亩地皮全部租完，有90家公司的25万名员工入主个中。
这些公司一样平常都是电子工业中的高技能公司。
斯坦福研究园成了美国和全天下纷起效尤的高技能家当区模范。

说到特曼对产学研相结合的重视，这里有一个例子不得反面大家分享。
1938年，特曼的两个学生Bill Hewitt和David Packard发明了音频振荡器，在特曼的鼓励辅导和538美元资金的帮助下，他的这两个学生开始在一间车库里创办了惠普，开始将这个发明成果家当化。
这间车库在1989年被加利福尼亚当局定为历史文物和“硅谷出身地”。
对他的两位高徒，特曼这样评价：“你把他们放在任何新环境，他们都会迅速节制必需的东西，而且达到高超的水平。
以是当他们开始搞学业时，他们无须什么西席指示，而是一边干一边学会须要节制的东西。
他们学习的速率总比问题冒出来的速率更快”。
正是凭着这种分外才能，使惠普迅速崛起。
后来惠普搬入斯坦福研究园，快速成为环球最大的PC制造商。

这两位学生成功之后当然当然没有忘却自己的恩师。
特曼作为惠普公司董事会成员达40年之久，成为硅谷历史上最动听的插曲之一。
1977年，两人向斯坦福大学捐赠920万美元，建造了最当代化的弗德里克特曼工程学中央，作为40年前特曼帮助的538美元的回赠。
到目前为止， Bill Hewitt和David Packard连同他们的家族基金和公司共向斯坦福捐赠的金额超过3亿美元。

（从左到右依次是Fred Packard、Bill Hewlett和Fred Terman）

开放的体系

硅谷的很多公司创始人都来自中西部，虽然他们可能在东海岸求过学或事情过，但是他们没有真正接管东海岸的那种过于拘谨刻板的氛围，加州的不拘礼节才是他们更喜好的。
由于加州在政策法规方面的开放性，他们也可以更自由地进行各种科学、商业方面的考试测验，无需受到太多法律方面的制约。

Jason Calacanis在《Angel》这本书中这样写道：”硅谷打造的最伟大的产品便是硅谷本身。
在这里，一代又一代公司及创始人都在积极推动刺激自己在效率等方面比古人做得更好。
Google用了9年韶光将自己的年营收做到30亿美元，而做到同样营收Facebook仅仅用了7年。
Facebook目睹了Google是如何进入数十个市场并霸占统治地位的，而Facebook用了更短的韶光就做到了这一点。
看着Google和Facebook大举进军环球市场，Airbnb和Uber的管理团队从中学习并在古人的根本上进行不断完善。
下一波创业者依然如此。
你能常常看到Google员工带着自己节制的所有广告算法技能跳槽加入Facebook，为的只是更具诱惑力的股权。
Sheryl Sandberg在Google花了7年韶光打造了广告项目，加入Facebook后便成为Mark Zuckerberg的左膀右臂。
同样的故事也在Facebook身上上演，一些Facebook国际化扩展方面的专家陆续加入Uber和Airbnb成为高管。
”

（2011年硅谷人才流动图）

和很多东海岸的公司不同，硅谷的公司深知，只有互助和竞争同时发挥浸染才有助于打造成功的公司。
这个想法很好地反应在加州废除非竞争协议的举动中。
这种生态体系能很好地鼓励大家去考试测验、冒险、分享成功和失落败的履历和教训。

（被称为风险成本一条街的“沙山路”，上百家声名如雷贯耳的风险投资公司在这里搜集）

风险成本：硅谷的弹药库

（风险投资之父Authur Rock）

第一家接管风险投资的公司正是前文中说到的由“八叛逆”创办的仙童半导体公司，它的投资人正是风险投资之父Arthur Rock，Aurhur的公司Davis & Rock也是有史以来第一家风险投资公司。

除Davis & Rock之外，20世纪60年代其它三家著名的风险投资公司分别是Draper, Gaither& Anderson （1961）、Sutton Hill （1964）和Mayfield Funds (1963)，这些公司通过对包括苹果、英特尔等硅谷一些科技公司的投资都得到了丰硕的申报请示。

（迈克马克库拉对苹果进行了25万美元的投资，这笔投资换取了该公司30%股权）

1969年，全体风险投资圈有20来个人。
和硅谷其它行业的人一样，这些风险投资人会常常组织聚会，彼此分享心得想法。
本日风投圈利用的很多观点都源于那些人的想法碰撞的结果，例如，在投资时比较公司，投资人更看重创始人本身。
很快，很多人看到了风险投资的快速吸金能力，风险投资行业也开始迎来爆发式发展，浩瀚风险投资机构纷纭出身，红杉成本和KPCB这两家环球顶尖的风投公司都是于1972年在仙童校友会上成立的。
他们之间就有投资过亚马逊、苹果、思科、Dropbox、美国艺电公司、Facebook、Genentech、谷歌、Instagram、Intuit和LinkedIn等业内巨子公司， 而这些只是冰山的一角。

Fairchild：集成电路时期，仙童半导体打造了大半个半导体家当圈，首创了半导体黄金时期

晶体管更换电子管，减少了体积，但是随着晶体管越堆越多，新的问题又涌现了：电路中器件和连线也越来越多，电路的布线和相应都碰着了瓶颈。
更高集成度的想法也应运而生，1958年，德州仪器的基尔比研制出世界上第一块集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路专利。
这块集成电路由包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的大略单纯集成电路。

与此同时，仙童半导体诺伊斯也在1959年研制出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技能和PN结隔离技能，基于硅平面工艺发明了天下第一块硅集成电路，并在1959年提交了集成电路的专利申请书，但是强调了仙童的集成电路是利用平面工艺来制造的。

此后，仙童半导体开拓出运算放大器、实用仿照集成电路、互补性金属氧化物半导体集成电路等无数个集成电路的主要产品，推动了集成电路家当向前快速发展。

技能的成功并不虞味企业就能勇往直前，仙童半导体在商业上并不出色。
在诺伊斯的疏松管理下，核心成员陆续拜别，竞争者很快追赶了上来。
1967年，仙童半导体公布了它的第一次亏损，760万美元的亏损导致股票从一年前的3美元每股下滑至0.5美元，市值大幅缩水。
灵魂人物的拜别彷佛奠定了仙童半导体没落的命运，到了1979年，仙童半导体被法国一家石油企业斯伦贝谢（Schlumberger）公司收购。

1987年，斯伦贝谢（Schlumberger）又以原价的三分之一将仙童半导体转卖给另一家美国国民半导体公司（NSC）。
1997年，NSC为了与英特尔和AMD一较高下，将仙童半导体以5.5亿美元的价格出售，并利用这笔资金买下了环球第三大微处理器制造商Cyrix，作为与英特尔竞争的筹码。

在1997年到1999年间，仙童半导体开始了大规模的并购：1.2亿买下了年收入7000万的Raytheon公司半导体分部、4.55亿并购了三星公司旗下一个制造分外芯片的半导体工厂等。
在接下来的韶光里，仙童半导体一贯在换帅与并购中坚持着经营。
直到2016年9月，安森美半导体以24亿美元现金完成了对仙童的收购。

在仙童半导体浩浩荡荡近六十年的发展历史，“不老仙童”没有得到壮大，但是它为全体芯片及IT家当贡献了大量人才，对硅谷乃至当今时期的科技发展都有着不可或缺的影响和浸染。
在1969年举行的一次家昔时夜会上，参会的400人中，90%以上曾经是仙童半导体公司的雇员。
就像乔布斯所说：“仙童半导体就像是成熟了的蒲公英，你一吹他，这种创新精神的种子就随风四处飘扬了。
”

Intel & TI：尔后，Intel、TI的成功让美国半导体始终处于领导地位

首先来看英特尔（Intel），它是范例美国半导体的缩影。
1968年，罗伯特诺伊斯、戈登摩尔和安迪格鲁夫创创办了英特尔，他们起初瞄准了半导体存储器，它可以存储更多的比特信息，以更换磁芯存储器。
1969年，英特尔推出了第一个产品3101，这是一种用于高速随机存取存储器（RAM）的肖克利双极型64比特存储芯片，发卖得很旺。

1970年，英特尔推出了1103产品，这是一个1024字节（1KB）容量的DRAM，也是第一个商业上可用的芯片。
1971年，应日本打算器制造商Busicom的哀求，英特尔为其设计低本钱芯片，构想了在一个芯片上装入一个中心处理器（CPU）的操持，为此，英特尔推出了第一个微处理器4004，这是天下上第一个商用的微处理器。

至此，英特尔也开始了两项主要产品并行的道路——存储芯片和微处理器。
此后，英特尔连续推出8位微处理器8008、16位微处理器8086、32位微处理器80386，在微处理器取得了巨大成功。

20世纪80年代初，英特尔的存储器产品市场份额开始下滑，DRAM、静态RAM、EPROM市场的激烈竞争和日本厂商大举切入迫使英特尔专注于微处理器。
末了，英特尔放弃了存储器业务，全面转向微处理器业务。
对英特尔来说，1972年存储器占其发卖额90%，而到1988年只剩20%，从存储器转向微处理器，这是计策性迁移转变点。

到1972年，英特尔已经有超过1000名雇员，发卖额达到2300万美元。
1974年，英特尔有近3100名员工，发卖额为1.4亿美元。
到1984年，英特尔发卖额达到16亿美元，在《财富》500强中上升至226名。
在此后1986年至2017年期间，英特尔的业务收入从1986年的12.65亿美元增加到2017年的627.61亿美元，年均复合增长率（GAGR）为13.4%，复合增速相称高。

再来看德州仪器（TI），也是美国集成电路的缩影。
德州仪器成立于1930年，原为一家地质勘探公司，后转做军工供应商。
德州仪器于1954年生产出了环球第一个晶体管，1958年发明出了环球第一块集成电路，1967年发明了手持打算器，1982年发布了环球首个单芯片数字旗子暗记处理器DSP，之后便成了这个领域的霸主。

1996-2004年，德州仪器通过出售与并购，布局仿照与嵌入式处理。
1996年，TI开始全方位转型，专注于为旗子暗记处理市场生产半导体，随后又展开了一系列企业并购、资产剥离大动作。
2000年，TI斥资76亿美元收购了仿照芯片厂商Burr-Brown，巩固了其在数据转换器与放大器领域的上风地位，并形成从电源IC到放大器IC乃至A-D/D-A转换器的广泛产品群。
2005-2011年，第二次出售与并购，布局汽车+工业。

2005年起，德州仪器先后出售LCD、DSL、传感器、手机基带业务，将重心从手机市场转移出来，布局汽车和工业领域。
2011年，TI又斥资65亿美元收购美国国家半导体（NS），加强仿照产品线组合，德仪有3万种仿照产品，国家半导体有1.2万种。
通过收购，德州仪器一举超越了当时在发卖额上与之持平的东芝，成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司。

2012年至今，德州仪器聚焦仿照与嵌入式处理，聚焦汽车+工业。
自从德州仪器计策性地退脱手机基带处理器领域后，仿照和嵌入式处理成为新的重点业务。
目前仿照和嵌入式处理业务已占德州仪器公司业务额的85%以上。
在连续做事好消费电子产品市场的同时，德州仪器牢牢捉住汽车电子和工业电子市场，依赖技能创新实现高增长，目前汽车与工业的营收占比已经靠近半壁江山。

德州仪器的两个集中出售并购韶光段分别是互联网繁荣到泡沫破灭期间和智好手机兴起期间。
德州通过并购重组不断聚焦核心业务，布局持续增长的广阔市场。
时至今日，TI已超过70年悠久历史，并长期稳居前十大半导体公司之列，拥有超过 30,000名员工，近100,000款产品以及超过 40,000 项专利。
从业务收入的角度看，德州仪器的收入从1987年的55.94亿美元增长到2017年的149.61亿美元，年均复合增长率（GAGR）为3.3%。

从历史讲秘密：半导体行业明显的特点“硅周期”

半导体行业是一个明显的周期性行业，行业的周期常日也称为“硅周期”，常日持续4-5 年。
硅周期即是指半导体家当在差不多5 年的韶光内就会历经从衰落到昌盛的一个周期。
一个范例的周期可以描述如下：第一阶段，需求低落，产能利用率低，价格下滑，投资锐减；第二阶段，需求稳定，产能利用率稳定，价格稳定，投资下滑甚至投资不敷；第三阶段，投资加大，信心膨胀，需求增长。
这三个阶段构成一个循环。
值得把稳的是，半导体从设计到流水线生产，至少须要2 年的韶光。
由于我国属于新兴市场，半导体行业处于上升发展期间，估量在未来5 年海内市场不存在明显的周期性。

分立器件行业是高科技、成本密集型行业，作为半导体市场的主要组成部分，2008 年金融危急以来，分立器件市场亦受到半导体整体市场疲软的影响，但在功率器件市场快速增长及其他产品构造升级等有利成分的带动下，2008 年市场规模的增长明显高于半导体市场均匀水平，发卖额增至176.9 亿美元，成为引人瞩目的产品市场。
2009 年，金融危急的加深抑制了环球电子产品消费，影响了上游分立器件家当和市场的发展，环球分立器件市场从持续正增长下滑为明显负增长。

就中国半导体分立器件市场而言，受环球经济发展放缓等不利成分的影响，2009 年中国分立器件市场结束了近几年持续增长的发展势头，为886.9 亿元，比2008 年小幅低落2.7%。
但与天下其他紧张市场比较，中国分立器件市场表现仍相对较为突出，规模萎缩幅度远远低于环球均匀水平，仍是环球最引人瞩目的市场之一。

2004-2009年中国分立器件市场发卖额与增长

同属于半导体行业，因此也会受到半导体行业周期颠簸的影响。

据SEMI 统计，2006 年环球硅片市场发卖额为106 亿美元，较2005 年增长29.27%；硅片发卖量达到了79.94 亿平方英寸，较比2005 年增长20.20%。
2000-2006 年环球硅片发卖量、发卖额及其构造如下：

2000-2006 年环球硅片发卖量、发卖额

到2007年2月为止，我国已有15条8英寸、2条12英寸集成电路生产线建成投产，占行业总投片量的50%以上，成为集成电路芯片制造业的紧张力量。
2006年半导体用硅片需求量为4.3亿平方英寸，比2005年增长了23.6%；发卖额则达到了40亿元，比2005年增长了25.6%。

2002-2006年我国半导体用硅材料市场需求量