硬件设计大年夜全

遗留问题——勤跟踪、要闭环

任务和问题跟踪表设计需求分解由系统工程师（SE）进行分解分配，板主根据分解分配结果对照checklist检讨，并创建单板需求跟踪表。
单板需求跟踪表需求串讲

请SE向项目组成员讲解硬件规格解释书，形成统一的认识。

遗留问题记录在单板问题跟踪表中跟踪，并在专题结束前问题全部闭环。

【视频分享条记】需求管理

需求与操持的变更管理

“这个需求做不了”——需求的剖析与分配

单板构造设计1.单板设计书必须在单板详设阶段归档； 2.构造交付操持要与事理图韶光要匹配，并且构造开拓需预留合理的评审和变动的韶光（新板开拓从设计书基线化到构造要素图基线化最少预留15天，如果涉及变动依次延期3天；） 3.基线化的单板设计书有变更或者CAD后提出的新需求,需评审归档；

4.如果涉及：首版、开模、修模等事变，须要预留开拓周期。

电子设备的抗振设计

电子产品构造可靠性概述

《单板构造要素图设计解释书 》

《CAD设计文件，三维设计文件，单板构造要素图》

关键器件剖析1、方案初步确定后须要对新器件、关键器件进行运用剖析，输出运用剖析报告，并调集干系职员进行评审。
方案剖析过程中须要参考和更新器件的errata和设计把稳事变。
同时通过案例库网络案例，并给出应对办理方法，提前预防已知问题。

2、关键器件为：单板开拓职员及项目组履历积累都不敷的器件，不仅仅局限于新引入编码的器件。
关键器件的范围与领导确定。

破坏的器件不要丢，要做失落效剖析！

器件运用剖析报告新器件申请

新器件的sorcing流程，须要完全稽核器件的供应问题

Sourcing

sourcing申请表物料操持1、普通物料直接反馈月度滚动操持，资产管理员每月定期网络，项目经理直接反馈即可。
分外物料、新器件等，须要提交研发采购或者独立需求采购。
2、所有物料（含样片）须要重点关注到货韶光是否能匹配上项目操持。
物料操持预布局根据初步方案，输出预布局事理图，哀求事理图至少包含紧张器件、电源、热敏感器件和接插件。

总体设计之预布局、构造设计和热设计

预布局PCB图（互连工程师输出）散热仿真

须要给热设计工程师供应单板布局和器件热耗（功耗）表、各器件散热参数。
数字器件要把稳供应只管即便准确的功耗数据，特殊是DDR/FPGA等器件要根据利用场景进行打算。

热设计根本（上）

热设计根本（中）

热设计根本（下）

热仿真剖析报告（热设计工程师输出）方案串议和需求反串讲向SE、产品代表等角色逐条讲解硬件需求，形成统一的认识。
对付已有实现方案的需求，讲解要包含方案。

白板讲解

板间旗子暗记级FMEA1、在进行板件旗子暗记FEMA剖析前，先把背板旗子暗记的分配在组织SE进行一次评审，确保背板旗子暗记定义的准确性 2、新单板必须进行板间旗子暗记FMEA剖析。

为什么对电路做FMEA以为低效且无用

FMEA剖析

DFx设计1、单板开拓初期就要考虑DFx的属性。
单板硬件常日要关注：简洁化、可测试性、可制造性三个领域。

2、经由剖析后每个DFx领域给出详细的方法及设计约束，在详细设计中落实下去。

解密“硬件DFX设计”

《可供应性评估报告》归一化1、归一化作为DFx的一项内容，须要硬件特殊关注。
每个产品需整理自身的BOM归一化器件清单，常用器件选型只能在归一化清单中选择。

2、要增加除归一化清单之外的器件须要提请本平台的清单掩护者评审通过后才能选取新编码。

归一化

快捷办法：通信产品硬件部 清单归一化选型表可重用性

所有单板都要进行可重用性剖析，包含三方面内容：1、本单板可重用的已有电路；2、本单板希望能够重用的电路；3、本单板完成开拓后，可供应其它项目重用的电路。

CBB，通用性硬件模块构建

单板可重用性剖析早期BOM评审11、方案确定后就把已确定的关键器件进行可采购性剖析单板可采购性评审02 专题阶段

硬件总体设计之 “专题剖析”

硬件详细设计，除了画事理图PCB，还须要做什么？

单板各模块专题剖析1、硬件方案的剖析是基于专题来开展的，一个单板至少包含时钟、电源等主要设计专题，项目组内部要统筹考虑，只管即便提取公共专题。
2、常用的电源、时钟、时序专题供应参考模板，请直接按照参考模板输出。
其他专题根据通用专题剖析模板格式输出。
专题剖析完成特殊要看重“运用设计辅导”章节，这部分是直接辅导后续事理图设计的要点。
对付PCB布局布线有分外哀求的，哀求单独列一个layout剖析的章节。
3、专题评审要分阶段完成，完成一个专题评审一个专题，避免到全部专题结束时集中评审。
专题评审时要且必须约请专题涉及到的各个角色参与评审。
4、专题阶段要识别出本部们未用过的新方案，如果在公司内部用用过要提前申请事理图来参考，如果公司内部都没有项目利用过，要搭建实际电路进行测试验证。
技能专题剖析报告可靠性剖析针对单板的特点，找履历丰富开拓职员谈论，对单板可能涌现的可靠性风险进行评估，对风险较大的点进行专题剖析，提前采纳相应的方法，如：散热器较重的单板的应力剖析、跌落剖析等。

布局可靠性模型

可靠性设计思维导图

硬件系统的可靠性设计

SI前仿真1、对付包含高速旗子暗记，或者SI有风险的单板或者电路模块，可哀求互连工程师进行SI前仿真。
须要准备器件资料、仿真模型和预布局PCB图； 2、SI仿真报告由CAD工程师给出，但是硬件工程师要深入理解SI仿真报告中全部内容。

基于ADS仿真PCB的SI/PI/EMI

电源完全性仿真与EMC剖析

从仿真到丈量的旗子暗记完全性

SI仿真报告专题串讲完成各模块专题后，进行专题串讲，整理输出单板详细设计报告DFx剖析专题1、这项是重点，但是涉及面比较广，根据在方案阶段确定的DFx设计关注重点，详细进行细化，用于辅导事理图设计。
2、一定要开展：可测试性、可制造性两个专题剖析，其他的根据项目需求确定 3、简洁化设计软硬件接口设计

专题阶段必须明确单板软硬件接口，包含Glue Logic和大规模逻辑的软件接口定义。

软硬件接口设计解释风险方案及电路实际验证1、对付器件在散热方面可靠性风险较高的器件，可在实验室采取电吹风、热风枪的手段进行实验室热测试，提前创造问题。
2、对付其他剖析有风险及没有实际运用过的电路，搭建DEMO电路进行实际测试，在测试时要仿照设计中涌现的最恶劣情形，如高/低温,高/低压等条件。
03 事理图阶段绘制事理图1、绘制事理图必须遵照电路图绘制规范 2、在事理图绘制之前，要组织事理图绘制职员一起学习规范，就旗子暗记命名等习气达成同等。
3、事理图在绘制前划分好模块，同时有多块单板开拓时要提取公共模块并优先完成绘制供其他人借用。
对付多人互助分模块画事理图的，须要先列出模块接口旗子暗记列表，然后再画事理图。

4、当相同模块数量大于即是5时，可以酌情利用层次图，其他情形不该用层次图

写不完的《事理图Checklist》

检视事理图1、完成事理图后须要进行多轮检视。
在启动检视前必须根据checklist完成事理图自检，并制订检视操持、确认检视专家投入。
2、在事理图完成自检之后的检视见地必须全部记入事理图检视跟踪表，并按照项目组哀求进行评审、修正、确认环节。

3、参加其他单板检视可参考

事理图检视

器件级FMEA1、所有单板都必须进行器件FMEA剖析。
建议在事理图基本稳定后启动。
可从EPD直接导出器件FMEA剖析表。

2、器件FMEA剖析必须和软件工程师共同完成，输出并评审剖析表和需求表。

FMEA剖析

规则驱动表

输出工程干系设计约束，为正式布局布线做好准备。
在专题阶段电源专题同步完成热设计设计规则初稿。

输出构造要素图更新《构造要素图设计解释书》，并跟踪构造工程师输出正式构造要素图。
构造要素图器件降额审查报告

跟踪测试输出，布局评审完成时启动，布线评审前完成评审。

降额设计

元器件降额规范（第一部分）持续更新

元器件降额规范（第二部分）持续更新

元器件降额规范（第三部分）持续更新

《器件降额审查报告》早期BOM评审2事理图完成初稿后就立时启动详细清单的早期BOM评审，如有风险高的器件必须考虑替代方案并慎重权衡，完成可采购性评审要素表。
启动PCB详细设计自检根据入口条件自检评审互连系统设计方案检讨前期专题、工程需求表单中的哀求是否落实。
04 PCB阶段PCB设计要点总结SI、PI后仿真PCB设计完成初稿后，根据单板的特点与CAD工程师一起谈论确定单板后仿的范围，用实际PCB进行后仿真，确认是否知足哀求。

不涉及SI或者PI的单板该活动可以裁减

从仿真到丈量——旗子暗记完全性

单板旗子暗记完全性报告检视PCB

1、在PCB设计前checklist ，明确详细的PCB布局布线哀求，重点关注关注器件位置和高度、散热、旗子暗记流向、平面分割等成分；布线紧张关注走线是否合理、串扰和直角走线等。
避免后期设计返工。

PCB布局设计检视要素有哪些

PCB布局、布线 的办法

投板前审查单板投板前必须根据投板前checklist进行自检，并评审，和投板评估表可以在投板前风险谈论评审会上谈论，大家同等认为风险BOM制作1、投板前必须完成BOM的制作，并用BOMStar验证，天生正式的BOM清单。
2、BOM清单必须在做事器上面归档，每次修正必须都要有明确的记录，并做好做事器上面的版本掌握；正式BOM清单 逻辑编码投板前完成Glue Logic详细设计报告（初稿），刷新软硬件接口文档；编译紧张模块，实际验证综合后CPLD资源是否足够，逻辑详细设计可放到PCB投板后进行；逻辑代码、单板逻辑详细设计报告逻辑仿真各项目可以根据逻辑繁芜度的实际情形自行决定是否仿真，如功能模块较为繁芜（较繁芜的时序逻辑、状态机等设计）须要进行仿真仿真报告 05 调试UT阶段【硬件的单元测试_1】电源与时钟的测试

【硬件的单元测试_2】旗子暗记完全性测试概述

【硬件的单元测试_3】PCIe 3.0测试

【硬件的单元测试_4】USB3.0测试

【硬件的单元测试_5】电源纹波测试

【硬件的单元测试_6】DDR3测试1

旗子暗记质量测试规范

单板加工操持1、为了加快回板进度，不要由于一个环节壅塞而影响到其他环节 2、单板生产试制加工单板资产管理1、每种单板须要有一个专人进行借用和修正记录，保存在单板项目文件夹中； 2、单板加工回来后要立即等级每个单板的条码号，后续要坚持登记好借用人、调试过程中的修正记录等信息；作战舆图及调试测试操持1、加工回板前要制订作战舆图，供应可视化调试里程碑，回板后再调试阶段每天发送调试日报。
2、回板前要完成调试测试操持的制订，并通过评审。
UT（单元测试）调试功能基本OK后，进入单元测试阶段。
1、单元测试开始前，全项目组职员一起学习《通信产品硬件部 硬件单元测试规范及建议_v1.5.doc》就测试方法和测试规则达成同等； 2、须要制订UT测试操持和评审操持。
哀求测试完成一部分电路就评审一部分，不要测试完成后才一起评审。
3、单元测试的时序、旗子暗记质量、电源等测试都用专用表格进行，测试环节包括探头、单板等信息一定要与测试数据一起保存； 4、单元测试的问题全部要提问题单跟踪办理，测出问题在记录在跟踪表的同时就立时提问题单（单元测试的问题单可以走短流程），不要积累到末了一起提。
单板实物检视单板拿到实物后组织硬件部内部履历丰富的员工对单板事务进行检视，重点关注DFx特性及可靠性干系问题，避免在部门创造过的问题在单板上重复涌现。
整机排查 1、整机排查事情须要提前方案好，尤其硬件和构造是全程参与的，须要放到全体开拓操持中，避免韶光上冲突，同时有充分的韶光折衷各领域专家。
2、整机排查确保各种物料是最新版本，避免因物料的缘故原由导致后续问题确认涌现困难。
3、问题要现场与提问人有一个初步的确认，事后确认问题的本钱会增加。
专业摸底1、专业实验摸底，在投板后就要输出专业测试方案2、专业实验方案第一次要由硬件与测试、软件一起制订，后续可以由测试跟踪开拓进展和测试方案优化； 问题单处理1、问题单要及时处理。
对付严重和致命问题以及在‘开拓职员进行修正履行’（转测试前）或 ‘开拓职员定位’（转测试后）环节勾留超过三天的问题。
2、开拓职员要有提问题单的意识，问题的修正和跟踪通过问题单的形式，已被后续查验；06 系统验证阶段测试发布归档合营测试工程师完成SDV、专业实验和FIT等测试，办理相应问题单后归档。
构造件编码和图纸归档1、整机试装、评审完成后，须要将构造件编码归档。
由构造工程师完成，但硬件工程师须要跟踪。
2、单板构造干系部件如果没有归档会影响到单板的归档发行，以是必须哀求构造件归档完成物料操持1、小批量试制的通用物料须要报滚动操持。
2、在归档前1月可以找操持仿照任务令，对紧缺的物料提前制订应对方法； 3、PCB和构造件等物料第一次试制都须要退库小批量试制1、归档后进行小批量试制。
2、加工的物料，原则上均应为正式库房的物料。
ICT测试ICT夹具的修正

1、与ICT确认两个版本ICT测试点是否兼容

2、若兼容则请ICT评估是否要做应力测试

3、若不兼容则与ICT一起根据详细情形确定ICT夹具如何变更

ICT测试事理

ICT夹具验证1、须要与软件干系职员确认ICT环节是否加载条码，电子标签，CPLD，以确认在夹具兼容验证时，是否须要加载上述信息

更多系统性的开拓流程干系内容，参看这本书

本书分为10个章节，按照硬件产品开拓过程顺序，特殊是一些关键环节进行了详细的先容。
每个环节都有相应的模板息争释，并且通过实际案例来解释流程的主要性和利用方法，旨在帮助硬件工程师和初创团队更快地熟习和节制开拓流程。

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