项目治理：智能硬件项目研发流程

我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子解释项目管理的主要性，其余在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 旁边。

为了写这篇文章，画总体流程以及体例相对详细的表格，因此花费了不少的韶光，导致一周未更新。

哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！

一款产品，我们常日说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的发卖、运营、掩护等。

这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。

01 总体流程

智能硬件看似繁芜，拆解出来脉络很清晰。
包含硬件（HW）、软件（SW）、外不雅观（ID）、构造（MD）、互联网平台。

个中软件包含板级支持包（BSP）、底层勾引程序（bootloade）、系统与运用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一样平常所有的程序都汇总到他那儿了。

作为项目经理，不太须要进行深入的理解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。

互联网平台，这个包含云做事、后台、App、小程序等。
常见的是前三个。
跟进对应的工程师就好。

总体流程图如下：

可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是详细到操作实行上，怎么跟细化还是不太清楚。
由于有些任务是串行的，有些是并行的。
一个细项任务牵扯到几个部门。

02 项目阶段

很多项目管理人喜好将项目研发分为EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和掩护阶段，我一样平常不这样分，对付这些总结性的项目管理观点熟知于心即可，不必要过于追求。

由于有时候，你会创造，由于需求的改动、比较主要的 BUG 等缘故原由会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。

另一个缘故原由是智能硬件产品一样平常更加适用瀑布流开拓，互联网的敏捷开拓不太适用于智能硬件。
以是这一节只做大略先容，作为项目管理有个观点认知就好。

下面根据我自己履历，我的生理认知进行阶段界定。

EVT 阶段：（Engineering Verification Test），指工程验证。
一样平常在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。

这个阶段，目的是工程验证。
尽可能的创造设计问题，方案比拟。

终极拿到的是工程样机，用于样机整机测试，剖断是否可以开模。

DVT 阶段:（Design Verification Test）,指设计验证测试。
终极拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。

上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段连续上个阶段的设计开拓、优化。
MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。

试产模具，组装整机，进行硬件/构造的整机测试。
软硬件、构造、互联网平台多方联调。
比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云做事/App等）联调测试；硬件与构造的联调测试，比如散热、构造强度等。

其余，这在这阶段关于产品的贴纸、解释书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，由于这些韶光周期比较短。

如果软硬件状态比较空想，在这个阶段尽早安排认证。
由于认证周期非常长，基本在 40 天旁边，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响发卖。

总之，这个阶段便是联调、测试、试模、打板、试产。

PVT 阶段 ：（Process Verification Test），指生产验证。
进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。

这个阶段依然会进行各种验证，以及办理上一阶段遗留的一些小问题。
但紧张的精力放在同等性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调度上。

各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），构造部帮忙办理生产上的构造问题。
与生产干系的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。

所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产构造BOM，构造/元器件终版签样。

总之，这个阶段便是为了担保产品量产。
量产顺利，效率高，不良率最低，产品同等性够高。

关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。
这个分类只是自己项目管理用，工程师实在不关心。
自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。

03 细化流程

这一节是我最想讲的，由于我刚做研发轫产品的时候，须要管项目。

我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。
网上找了很多资料都是关于项目阶段的先容，类似上面一节的先容。

因此想写一写细化流程，但限于笔墨描述的直不雅观性较差，先看一个表格，然后轻微笔墨解释。

/大略笔墨描述/

产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技能评审。
通过后就正式开始立项，排研发操持了。
有些项目会前辈行预研，然后才导入正式研发。

一样平常新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。

立项后，硬件/软件/构造/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审须要双方参与，他们俩高度干系），通过后开始做详细设计。

硬件，这时候开始画事理图、器件摆件。

构造，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。
知足各部门的需求，终极完成产品定义的哀求。

ID，拿到构造的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给构造。

构造，根据 ID 的 3D 建模图做详细构造设计。
导出板框图给硬件。
详细构造设计完成转给模具厂。

硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。

模具厂，根据构造设计开模。

然后便是软硬件联调，构造/硬件/模具联合办理验证后的问题点。

由于相互干联穿插，笔墨很难描述。
一看《项目管理研发流程》表格，理解全貌，二看下面的《任务排期》。

这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下措辞做一个纯笔墨的先容，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么浸染。

04 任务排期

任务排期的关键是将各模块拆分成较细急速的任务，将各个任务串起来。

依然上图：

这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调度，但是基本逻辑是这样的。

05 项目跟踪

项目经理的天职便是担保项目按时按质交付。
因此，项目经理须要紧盯项目，推进项目。

一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。
如果同时跟进几个项目，事变任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不足及时等等状态。

我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制订一个任务清单，拆的非常细。

这个用 Excel 就好，我喜好用这个。
每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁卖力、什么韶光完成，任务状态等。

例如，ID 设计

什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？2D 渲染图，什么时候完成？终极选择哪个进行 3D 建模？怎么修正细节？3D 建模，构造什么时候供应堆叠图，什么时候完成？

总之，这是一份行动清单。

06 项目管理关键技能

上一节提到项目事变任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。

办理问题的办法是，找到目前现状与目标之间的关键障碍，想办法打消障碍。

办理思路是：

明确问题&理解问题剖析及定位问题提出办理方案

解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技能，怎么办呢？

拆解问题，将问题拆解成完备穷尽，相互独立的任务。
当然这个是与工程师沟通进行的，与干系任务人开短会定性剖析。
这个构造化思维在产品思维末了一篇文章先容过，可以回看一下。

表达能力，每每与工程师沟通会涌现沟通错位，这时构造化的表达很主要。

先结果，落后程：反向推导，这样担保沟通目标是确定的。

先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要扩散问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。

末了，一定要复盘，在沟通的末了复述问题及沟通出来的办理方案，确保没有错位。

项目管理，实质上还是逻辑思维能力和构造化思维能力。
做好项目管理须要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。

作者：Arvinzhou，"大众号：AI 硬件产品官（ID：aipm001）

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