赋能电子制造新进级汉思底部填充胶亮相第93届中国电子展

展会特设分立器件、连接器、阻容元件、特种元器件、智能网联与新能源汽车、锂电新能源、电子仪器与设备、聪慧城市和智能硬件、人工智能、机器人与智能系统、智能制造与3D打印、高端芯片与物联网等主题展区，大量电子家当链中的专业不雅观众、客商以及来自国内外的行业媒体、大众媒体齐聚展会现场，共襄行业盛宴。

拜访展会可以看到，虽然已经是开展的第二天，但现场依旧火爆，人来人往。
个中，海内领先的电子工业胶粘剂研发厂商，东莞市汉思新材料科技有限公司继昨天的强势吸睛，今日依然保持着超高的人气，成为电子科技盛宴上的一大亮点，引发关注。

展会现场，汉思化学于9号馆9B900重点展示了其自主研发生产的拳头产品——UNDERFILL底部添补胶。
展台前气氛火爆，紧张是从事电子制造业的采购商和技能工程师正在与汉思化学的事情职员进行洽谈，据现场反馈，汉思化学这次参展的UNDERFILL底部添补胶以及干系运用办理方案，得到了浩瀚企业采购商的高度认可。

据理解，汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研互助，自主研制UNDERFILL底部添补胶，品质媲美国际前辈水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛运用于手机蓝牙模块芯片与智能穿着芯片添补、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等浸染。

赋能电子制造新升级，专注于电子工业胶粘剂研发，汉思化学底部添补胶通过SGS认证，得到RoHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，威信认证，整体环保标准比行业赶过50%，更好地为企业生产保驾护航。
目前，汉思化学芯片级底部添补胶产品已受到小米、德赛、三星、伟创力、华为、上汽集团等国际品牌电子制造商的青睐并投入利用。

卓越的产品带来超高的人气，采购商们在如此短的韶光内乐意确定互助意向，足见汉思强大的品牌影响力和良好的市场口碑。
如今，消费电子更新换代加速，我国制造业转型升级发达发展，借这次展会的大信息传播能力和社会影响力，汉思化学让更多的企业理解到如何定制经济、高效的底部添补胶产品和添补方案，收成颇丰。

汉思化学卖力人在采访中表示，未来还将连续加大底部添补胶产品创新研发力度，合营臻于完善的做事，希望更好地帮助企业提高生产效率，降落材料本钱，为环球电子行业的发展未来助力。

来源：中国网