中瓷电子：光通信器件外壳可用于封装全系列光通信器件周详陶瓷零部件应用于半导体关键设备中
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 03:55:50
公司回答表示：公司光通信器件外壳具有良好的机器支撑和气密保护，可实现高速率电旗子暗记和光旗子暗记的转换、耦合和传输。
精密陶瓷零部件采取氧化铝、氮化铝等前辈陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐堕落、高精度等精良性能，运用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。
出于商业保护等成分考虑，公司未便利透露详细客户信息，敬请理解。
本文源自金融界AI电报
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