初步理解smt和电子产品分娩流程

smt简称“表面贴装技能” 在电子生产过程中经由印刷然后用贴片机把相对应的电子物料贴装，紧张用在手机和精密家电主板贴装。

1 .印刷锡膏:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或者红胶通过钢网漏印对印的pcb焊盘，对漏印均匀的pcb通过传输台输入下一道工序spi(锡膏 检测机）进行检测，检测ok带贴片。

2.spi(光学锡膏检测机）：spi在全体电子产品生产中起到品质监控浸染。
spi依赖构造光显2d或3d检测可以判断印制的锡膏厚度,当锡膏印制偏移或者多锡少锡会自动挑出不良品 。

3.贴片：贴片机是放在spi之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件精准地放置在pcb焊盘上的一种设备。
它是用来实现高速高精度地贴放元器件的设备,是全体电子产品生产中最关键最繁芜的设备。

4.回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到pcb焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与pcb焊盘之间机戒与电气连接的软仟焊。
回流焊工艺所采取的回流焊机处于smt生产线的末端。

5.炉后品检：炉后品检是全体生产产品全面检讨,检讨pcb元器件是否焊接不良,如:空焊.少锡.浮高.错件.漏件.少件.反向等不良。
将ok产品进行包装送往下一道工序,检出的不良 品送往维修处让维修职员进行维修。

6.维修：维修是将炉后全检出来的不良品 进行维修,在维修过程中要理解元器件 耐温参数，不能把元器件吹糊或者吹去世特殊ic或者bga。
维修ok后要自检自检后然后让炉后品检再检一遍，检讨好了打包装送往下一站。

本人书才学浅只能编辑到此，如果你须要理解更多的电子产品制造过程记得关注或者私信我