编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:05:35
专利择要显示,本申请供应一种多级射频功率放大器,包括:多级的 BJT,各个 BJT 中至少有 BJT 为第一 SiC‑BJT;BJT 之间设置级间匹配电路,第一 SiC‑BJT 和前一级 BJT 之间的级间匹配电路为第一级间匹配电路;第一级间匹配电路包括:从前一级 BJT 的集电极到第一 SiC‑BJT 的基极方向,顺序连接的串联电感 L11 和串联电容 C11,第二并联电感 L22,第二并联电感 L22 的一端与第一 SiC‑BJT 的基极连接,另一端连接偏置电压 Bias;第一并联电感 L21,第一并联电感 L21 的一端连接在串联电感 L11 和串联电容 C11 的连接处,另一端连接电源电压 Vcc。本申请履行例办理了传统的多级射频功率放大器的带宽不敷技能问题。
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