编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:10:13
专利择要显示,本发明涉及电器包装技能领域,详细涉及一种缓冲包装构造和电器包装方法。该缓冲包装构造包括外层,内层,所述内层与所述外层相对设置,所述内层与所述外层之间设有芯层,所述芯层包括聚氨酯发泡料,所述聚氨酯发泡料由异氰酸酯和多元醇组成,当按压所述芯层时,所述聚氨酯发泡料膨胀并支撑于所述内层与所述外层之间的位置,该缓冲包装构造在施加压力后能够膨胀为缓冡材料为产品供应防护,具有随意马虎包装和灵巧性强的优点。
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