硬见小百科：浅析PCBA品格缺陷及原因

1、冷焊，指湿润浸染不足的焊点。

特色：外表灰色、无光泽。
在显微镜下不雅观察，焊点呈颗粒状。
紧张缘故原由：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；

2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。
特色：两个引脚连接在一起。
紧张缘故原由：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；

3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。
此类非常在SMT焊接非常中最易发生。
特色：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。
紧张缘故原由：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。
特色：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

紧张缘故原由：产品设计不当导致元件两端受热不屈均，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；

5、侧立。
特色：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。
紧张缘故原由：由于元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；

6、翻面。
特色：原来朝上的元件丝印面贴装到底部。
此类非常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。
紧张缘故原由：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震撼等；

7、锡珠。
特色：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。
紧张缘故原由：锡膏回温韶光不足等缘故原由导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；

8、针孔。
特色：焊点表面存在针眼空孔。
紧张缘故原由：焊接材料回潮，回流温度不当等。

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