电子灌封（灌胶）工艺技能（值得收藏）

二、灌封的紧张浸染？ 灌封的紧张浸染是： 1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震撼的抵抗力； 2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化； 3）避免元件、线路的直接暴露，改进器件的防水、防尘、防潮性能； 5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺陷？1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃旁边，加温固化的耐温在150℃旁边，也有耐温在300℃以上的。

有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐堕落、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力好，具有精良的耐高温性能和电气绝缘能力，操作大略，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有精良的附着力。
缺陷：抗冷热变革能力弱，受到冷热冲击后随意马虎产生裂痕，导致水汽从裂痕中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，随意马虎拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶随意马虎渗透进产品的间隙中，适宜灌封常温条件下且对环境力学性能没有分外哀求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

2）有机硅灌封胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一样平常都可以根据须要任意调度，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一样平常缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显紧缩率；加成型的(又称硅凝胶)紧缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力精良；具有精良的抗冷热变革能力和导热性能，可在宽广的事情温度范围内利用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃利用，加温固化型耐温更高，具有精良的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。
灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的利用稳定性；对电子元器件无任何堕落性而且固化反应中不产生任何副产物；具有精良的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和改换；具有精良的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到眇小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，利用更方便;固化紧缩率小，具有精良的防水性能和抗震能力。

缺陷：价格高，附着力差。
适用范围：适宜灌封各种在恶劣环境下事情的电子元器件。

有机硅电子灌封胶比较其他灌封胶有什么上风？

上风1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是大略的还是繁芜的构造和形状都可以供应长期有效的保护。
上风2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效樊篱，固化后形成优柔的弹性体在较大的温度和湿度范围内肃清冲击和震撼所产生的应力。
上风3：能够在各种事情环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。
上风4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
3）聚氨脂灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一样平常，一样平常不超过100℃，灌封后涌现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中最好的。
具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优秀的电绝缘性和难燃性，对电器元件无堕落,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
缺陷：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体随意马虎变色。
适用范围：适宜灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震撼、堕落、湿润和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防堕落处理的空想灌封材料。
四、选用灌封材料时应考虑的问题？1）灌封后性能的哀求：利用温度、冷热交变情形、元器件承受内应力情形、户外利用还是户内利用、受力状况、是否哀求阻燃和导热、颜色哀求等；2）灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完备固化韶光、稠浊后胶的凝固韶光等；3）本钱：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际本钱，而不要大略的看材料的售价。
用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对付选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果哀求耐高温导热那么建议利用有机硅软胶；如果哀求耐低温、那么建议利用有聚氨酯软胶；如果没有什么哀求，建议利用环氧硬胶，由于环氧硬胶比有机硅固化韶光更快。
环氧树脂灌封胶的运用范围广，技能哀求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有便是常温固化环氧灌封胶一样平常为双组分的，它的上风在于灌封后不需加热即可固化，对设备哀求不高，利用方便，存在的毛病是胶液稠浊物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一样平常多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合利用。
五、灌封工艺 灌封产品的质量，紧张与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切干系，灌封工艺也是不容忽略的成分。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一样平常用于低压电器，多采取常态灌封。
环氧树脂.酸酐加热固化灌封料，一样平常用于高压电子器件灌封，多采取真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机器真空灌封两种办法，而机器真空灌封又可分为A、B组分先稠浊脱泡后灌封和先分别脱泡后稠浊灌封两种情形。
其操作方法有三种：第一种：单组份电子灌封胶，直策应用，可以用抢打也可以直接贯注；第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%或其他比例，搅拌-抽真空脱泡-贯注；第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1；工艺流程如下： （1）手工真空灌封工艺 （2）机器真空灌封工艺1）计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2）稠浊：稠浊各组份；3）脱泡：自然脱泡和真空脱泡；4）贯注：应在操作韶光内将胶料贯注完毕否则影响流平；5）固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完备固化需8～24小时。
夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

（3）把稳事变：a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!b、把稳在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
c、底涂不可与胶料直接稠浊，应先利用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
d、胶料的固化速率与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。
比较之下，机器真空灌封，设备投资大，掩护用度高，但在产品的同等性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封办法，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。

自动灌胶机的基本事理（视频）六、灌封产品常涌现的问题及缘故原由剖析（1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，事情时会涌现局部放电(电弧)、线间打火或击穿征象，是由于这类产品高压线圈线径很小，一样平常只有0.02～0.04mm，灌封料未能完备浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。
由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不屈均电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘毁坏。
从工艺角度剖析，造成线间空隙有以下两方面缘故原由： 1)灌封时真空度不足高，间空气未能完备打消，使材料无法完备浸渗。
2)灌封前胶水或产品预热温度不足，黏度不能迅速降落，影响浸渗。
对付手工灌封或先稠浊脱泡后真空灌封工艺，物料稠浊脱泡温度高、作业韶光长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。
先前据有关专家先容，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随韶光延长，黏度增长也越迅速。
因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应把稳如下几点： 1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内利用完毕。
2)灌封前，产品要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序。
3)灌封真空度要符合技能规范哀求。
（2）灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种紧缩，即由液态到固态相变过程中的化学紧缩和降温过程中的物理紧缩。
进一步剖析，固化过程中的化学变革紧缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微不雅观网状构造初步形成阶段产生的紧缩，我们称之为凝胶预固化紧缩。
从凝胶到完备固化阶段产生的紧缩我们称之为后固化紧缩。
这两个过程的紧缩量是不一样的。
前者由液态转变成网状构造过程中，物理状态发生突变，反应基团花费量大于后者，体积存缩量也高于后者。
凝胶预固化阶段(75℃/3h)环氧基消逝大于后固化阶段(110℃/3h)，差热剖析结果也证明这点，试样经750℃/3h处理后其固化度为53%。
若我们对灌封产品的采纳一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于靠近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰，破坏元件，还会使灌封件产生巨大的内应力，造成产品内部和外不雅观的缺损。
为得到良好的产品，我们必须在灌封料配方设计和固化工艺制订时，重点关注灌封料的固化速率(即A、B复合物凝胶韶光)与固化条件的匹配问题。
常日采取的方法是：依照灌封料的性子、用场按不同温区分段固化的工艺。
据专家先容，彩色电视机输出变压器灌封按不同温区分段固化规程及产品内部放热曲线。
在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行，反应热逐渐开释，物料黏度增加和体积存缩平缓进行。
此阶段物料处于流态，则体积存缩表现为液面低落，直至凝胶，可完备肃清该阶段体积存缩内应力。
从凝胶预固化到后固化阶段，升温也应平缓，固化完毕，灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节产品内应力分布状况，可避免产品表面产生缩孔、凹陷乃至开裂征象。
对灌封料固化条件的订定，还要参照灌封产品内封埋元件的排布、饱满程度及产品大小、形状、单只灌封量等。
对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降落凝胶预固化温度并延长韶光是完备必要的。
(3)固化物表面不良或局部不固化这些征象也多与固化工艺干系。
紧张缘故原由是：1)计量或稠浊装置失落灵、生产职员操作失落误。
2)A组分永劫光存放涌现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失落调。
3)B组分永劫光敞口存放、吸湿失落效。
4)高潮湿时令灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。
总之，要得到一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。
电子灌胶常见问题

1）电子灌封胶中毒不固化如何办理？

硅胶中毒一样平常发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会涌现不固化的征象，以是利用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物打仗，或与加成型硅胶同时利用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化征象。

2）欠妥心粘到的电子灌封胶用什么可以洗濯干净？

常用的硅胶洗濯剂紧张有酒精、丙酮、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。

3）冬天电子灌封胶干不了怎么办？

由于冬景象温很低，造成电子灌封胶在稠浊后固化很慢乃至永劫光不固化，以是我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题1、在电子封装技能领域曾经涌现过两次重大的变革。
第一次变革涌如今20世纪70年代前半期，其特色是由针脚插入式安装技能(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技能(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列，BGA型封装的涌现，与此对应的表面贴装技能与半导体集成电路技能一起跨人21世纪。
随着技能的发展，涌现了许多新的封装技能和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相称一部分利用了液体环氧材料封装技能。
灌封，便是将液态环氧树脂复合物用机器或手工办法注意灌输装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能精良的热同性高分子绝缘材料。
2、产品性能哀求灌封料应知足如下基本哀求:性能好，适用期长，适宜大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，添补剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化紧缩小；固化物电气性能和力学性能精良，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；在某些场合还哀求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
在详细的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接打仗，除知足上述哀求外，还哀求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。
在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板间的间隙很小，哀求灌封料的黏度极低。
为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。
而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。
3、灌封料的紧张组份及浸染灌封料的浸染是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震撼的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改进器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，树脂、固化剂、增韧剂、添补剂等组成，对付该体系的黏度、反应活性、利用期、放热量等都须要在配方、工艺、铸件尺寸构造等方面作全面的设计，做到综合平衡。
3.1 环氧树脂环氧树脂灌封料一样平常采取低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。
常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。
在倒装芯片下添补的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此哀求液体封装料的黏度极低。
故单独利用双酚A型环氧树脂不能知足产品哀求。
为了降落产品黏度，达到产品性能哀求，我们可以采取组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。
个中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的浸染。
3.2 固化剂固化剂是环氧灌封料配方中的主要身分，固化物性能很大程度取决于固化剂的构造。
(1)室温固化一样平常采取脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，固化和利用过程易氧化。
因此，须要对多元胺进行改性，如利用多冗胺胺基上的活泼氢，部分与环氧基合成为羟烷基化及部分与丙烯晴合成为氰乙基化的综合改性，可使固化剂达到低黏度、低毒、低熔点、室温固化并有一定韧性的综合改性效果。
(2)酸酐类固化剂是双组分加热固化环氧灌封料最主要的固化剂。
常用的固化剂有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐等。
这类固化剂黏度小，合营用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重浸染，固化放热缓和，固化物综合性能精良。
3.3固化促进剂双组分环氧一酸酐灌封料，一样平常要在140℃旁边永劫光加热才能固化。
这样的固化条件，不仅造成能源摧残浪费蹂躏，而且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。
配方中加入促进剂组分则可有效降落固化温度、缩短固化韶光。
常用的促进剂有:卞基二胺、DMP-30等叔胺类。
也可利用咪唑类化合物和羧酸的金属盐，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。
3.4偶联剂为了增加二氧化硅和环氧树脂之间的密着性，需加入硅烷偶联剂。
偶联剂可以改进材料的粘接性和防潮性。
适用于环氧树脂的常用硅烷偶联剂有缩水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、-氯代丙基三甲氧基硅烷、-巯基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。
3.5 活性稀释剂单独利用环氧树脂，加入无机填料后黏度明显增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀释剂，以增加其流动性和渗透性，并延长利用期，稀释剂有活性和非活性之分。
非活性稀释剂不参与固化反应，加入量过多，易造成产品紧缩率提高，降落产品力学性能及热变形。
活性稀释剂参与固化反应增加了反应物的粘性，对固化物性能影响较小。
灌封估中选用的便是活性稀释剂，常用的有：正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、二乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚。
3.6 添补剂灌封估中填料的加入对提高环氧树脂制品的某些物理性能和降落本钱有明显的浸染。
它的添加不仅能降落本钱，还能降落固化物的热膨胀系数、紧缩率以及增加热导率。
在环氧灌封估中常用的添补剂有二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化硼等材料。
二氧化硅又分为结晶型、熔融角型和球形二氧化硅。
在电子封装用灌封估中，由于产品哀求，优选熔融球形二氧化硅。
3.7 消泡剂为理解决液体封装料固化后表面留有气泡的问题，可加入消泡剂。
常用的是乳化硅油类乳化剂。
3.8 增韧剂增韧剂在灌封估中起着重要浸染，环氧树脂的增韧改性紧张通过加增韧剂、增塑剂等来改进其韧性，增韧剂有活性和惰性两种，活性增韧剂能和环氧树脂一起参加反应，增加反应物的粘性，从而增加固化物的韧性。
一样平常选择端羧剂液体丁腈橡胶，在体系内形成增韧的"海岛构造"，增加材料的冲击韧度和耐热冲击性能。
3.9 其他组分为知足灌封件特定的技能、工艺哀求，还可在配方中加人其他组分。
如阻燃剂可提高材料的工艺性；着色剂用以知足产品外不雅观哀求等。

4、灌封工艺环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。
图1为手工真空灌封工艺流程。
5、常见问题及办理方法5.1 放电、线间打火或击穿征象由于灌封工艺不当，器件在事情时会产生放电、线间打火或击穿征象，这是由于这类产品高压线圈线径很小(一样平常只有0．02mm～0．04mm)，灌封料未能完备浸透匝间，造成线圈匝问存留空隙。
由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会产生不屈均电场，引起局部放电，使材料老化分解造成绝缘毁坏。
从工艺角度来看，造成线间空隙有两方面缘故原由：(1)灌封时真空度不足高，线问空气未能完备打消，使材料无法完备浸渗；(2)灌封前产品预热温度不足，注意灌输产品物料黏度不能迅速降落，影响浸渗。
对付手工灌封或先稠浊脱泡后真空灌封工艺，物料稠浊脱泡温度高、作业韶光长或超过物料适用期以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。
热同性环氧灌封材料复合物，起始温度越高黏度越小，随韶光延长黏度增长也越迅速。
因此，为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应把稳做到灌封料复合物应保持在得当的温度范围内，并在适用期内利用完毕。
灌封前产品要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序，灌封真空度要符合技能规范哀求。
5.2 器件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中会产生两种紧缩：由液态到固态相变过程中的化学紧缩和降温过程中的物理紧缩。
固化过程中的化学变革紧缩又有两个过程：从灌封后加热化学交联反应开始到微不雅观网状构造初步形成阶段产生的紧缩，称之为凝胶预固化紧缩；从凝胶到完备固化阶段产生的紧缩我们称之为后固化紧缩。
这两个过程的紧缩量是不一样的，前者由液态转变成网状构造过程中物理状态发生突变，反应基团花费量大于后者，体积存缩量也高于后者。
如灌封产品采纳一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于靠近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、破坏元件，还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外不雅观的缺损。
为得到良好的产品，必须在灌封料配方设计和固化工艺制订时，重点关注灌封料的固化速率与固化条件的匹配问题。
常日采取的方法是依照灌封料的性子、用场按不同温区分段固化。
在预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、反应热逐渐开释，物料黏度增加和体积存缩平缓进行。
此阶段物料处于流态，则体积存缩表现为液面低落直至凝固，可完备肃清该阶段体积存缩内应力。
从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节产品内应力分布状况，可避免产品表面产生缩孔、凹陷乃至开裂征象。
对灌封料固化条件的订定，还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及产品大小、形状、单只灌封量等。
对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降落凝胶预固化温度并延长韶光是完备必要的。
5.3 固化物表面不良或局部不固化固化物表面不良或局部不固化等征象也多与固化工艺干系。
中国环氧树脂行业协会专家表示，其紧张缘故原由是计量或稠浊装置失落灵、生产职员操作失落误；A组分永劫光存放涌现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失落调，B组分永劫光敞口存放，吸湿失落效；高潮湿时令灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。
总之，要得到一个良好的灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。
七、灌封胶施工工艺

2.表面处理

八、双组份灌胶工艺案例

九、PCBA灌胶的三种方法1、半自动灌胶机

在给产品灌胶时，放在流水线旁，人工将产品放入出胶头下方，按启动开关，机器便自动灌胶，灌胶完毕自动停滞。
然后操作职员再将灌好胶的产品放到流水线上即可，半自动灌胶机适宜于各种PCBA产品，不论大小。
2、自动灌胶机

如果都以小产品居多，灌胶办法也很大略，将产品放入一个治具中，然后将治具放到灌胶机的台面上，按一下启动，机器便开始灌胶，等所有灌胶完毕之后，自动停滞，然后操作职员将治具从台面上取下，然后放上另一个装好产品的治具，按下启动，以此循环，操作职员要做的便是放治具，按启动按钮。
3、全自动灌胶线

将装有产品的治具放到传输线上，机器自动灌胶，自动送料到烤箱过炉，节省人工，高效运转。
以上便是自动灌胶的3种方法，自动灌胶设备的利用可以更好的节省人工，提高生产效率。