依顿电子申请一种铝基覆铜板的制作方法专利提高铝基覆铜板的导电机能和导热机能
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 04:41:14
专利择要显示，本发明公开了一种铝基覆铜板的制作方法，通过采取铜铝复合板作为基层，该铜铝复合板具有相互连接的铝层和铜层，并在铜铝复合板具有铝层的一侧表面粘贴耐高温保护膜，由此，钻孔时可以将盲孔延伸至铜层，使得后续沉铜和电镀时不会触及到铝层，且耐高温保护膜能够对铝层进行保护，从而能够担保沉铜和电镀的顺利进行，避免铝层被毁坏并污染电镀药水，此外，通过电镀在盲孔内形成铜柱，由于在沉铜和电镀时铝层均不会受到毁坏，使得电镀形成的铜柱与铝层之间能够稳定结合，进而使得铜柱能够在铝基复合板的线路层与铜铝复合板之间起到很好的导热和导电浸染，因而能够提高铝基覆铜板的导电性能和导热性能。
本文源自金融界
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