编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:43:39
根据上期的设计框架,细节进一步完善,设计方案完成。
先给主模块和副模块建模,按照方案框架进行装置。直接装置的方案缺陷很明显,模块的接线都在风道内,影响散热。主模块和副模块高度差异,导致风扇不能和模块紧贴。
把模块的散热片进行升级,加厚/安装方向旋转90度,这样装置后接线端子可以避开风道,前后面也可以平齐,方便安装风扇。为了增强散热,模块另一壁同样贴上散热片。主体装置完造诣是这个效果了。
掌握面板设计方案,排布比较紧凑,面板包含常用的测试接口和调节/切换开关。顶面设计有DC输入口和电源总开关,尾部预留AC接口。外壳总宽173.5mm,外壳总长171mm,总高165.6mm(不含脚垫)。
成品设计方案欣赏。
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