芯擎科技CEO汪凯：一颗芯片要“回本”至少要出货几百万颗估量将在2025年IPO

12月15日，国家新能源汽车技能创新中央（以下简称国创中央）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技）计策互助签约仪式在北京经济技能开拓区举办。
与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”揭牌。

《逐日经济新闻》把稳到，培植中国车规芯片标准体系是本次会议的主题之一，国创中央主任、总经理原诚寅表示，现在海内整车企业有非常强烈的欲望，推动自主芯片产品上车运用，提升自主化率水平。
他表示，在中国从汽车大国向汽车强国转变的过程中，中国车企在新场景下定义自己的运用和产品，才能实现家当链国际领先。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯见告《逐日经济新闻》，一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗的出货量肯定做不到。
此外，汪凯透露芯擎科技希望2025年IPO。

图片来源：视觉中国-VCG111354655613

中国车规芯片标准将高于国际标准

近年，智能电动车销量一起迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求加倍兴旺。

此外，在汽车电动化、智能化的趋势下，单车芯片用量持续上涨。
据亿欧智库测算，到2025年，燃油车均匀搭载量将达1243颗，智能电动汽车的均匀芯片搭载量则高达2072颗。

不过，即便在如此兴旺的需求下，中国车规级芯片发展也并非一帆风顺。

中国车规级芯片行业起步较晚，行业根本比较薄弱，在许多运用处景中缺少产品研发及量产履历。
目前业内未能构建起统一的车规级认证标准，导致芯片质量管控非常不稳定。

12月15日，国创中央与芯擎科技计策互助签约仪式在北京经济技能开拓区举办。
与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”揭牌。
双方将充分发挥各自上风，共同推进需求对接、运用落地、家当推广、标准研究和生态培植，将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间。

国创中央主任、总经理原诚寅表示，以前我国自主芯片产品开拓更多采取的是“打补丁”的办法，但当前我国新能源汽车在市场霸占率和出口量方面都是天下第一，中国想要从汽车大国向汽车强国转变，必须在电动化、智能化新场景中定义自己的运用和产品。

据先容，汽车电子协会（AEC）制订的AEC-Q标准认证是当前主流的一套针对车载运用的集成电路产品的应力测试标准，目的是提升产品的相信性和质量，预防可能发生的各种故障状态。
国创中央首席专家雷黎丽表示，AEC-Q100和ISO26262是根据西方国家的家当链订定的标准，与中国的国情和行业发展现状不符合。

原诚寅表示，在车规级芯片领域，未来的发展趋势将会是：市场决定场景，场景决定产品，产品决定末了方案。
传统的普适性标准，不一定是最好且最有效率的。
中国标准未来要去考试测验国际引领，一定基于中国场景来布局，中国的电动化和智能化场景未来在国际上一定是领先的。

只有对标高端产品才能有引领力

根据功能划分，车规级芯片紧张分为四类：打算掌握芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。
打算掌握芯片（MCU、SoC）属于集成电路，紧张卖力信息处理。

随着半导体工艺的发展，传统MCU（单片机）已经不能完备知足智能终真个需求，SoC（系统级芯片）应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵巧度高的特点，使单芯片能够完成完全的电子系统。

从制程/算力角度，智能驾舱芯片可以分为低端、中端和高端，高通、三星等消费电子厂商凭借性能及迭代上风在中高端芯片市场快速发展。

高通复刻了其在消费电子芯片上的成功，在智能座舱芯片领域也霸占了绝对的上风。
目前在高端市场，高通一家独大，约占80%的份额。
高通、三星最新款座舱芯片已采取10nm以下制程，且均操持不才一代芯片平台中采取5nm制程。

在SoC芯片方面，中国与外洋芯片仍有差距，本土SoC已进展至7nm，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技都发布了干系产品，而外洋芯片厂更快一步。
比如，英伟达Altan已率先迈进至5nm。

公开资料显示，对付7nm技能节点，总计流片用度为2.98亿美元；而对付5nm技能节点，流片用度为5.42亿美元。
因此是否有足够的资金进行前辈制程流片，以及能否拿到前辈制程的产能也是终极能否大规模量产的关键成分。

2021年12月，海内首款7nm智能座舱处理器“龍鹰一号”在武汉发布，今年9月首款搭载“龍鹰一号”的量产车型领克08正式上市。
据宣布，“龍鹰一号”由芯擎科技300余位工程师历时两年多韶光开拓完成。

在媒体群访环节，汪凯表示，“龍鹰一号”今年会达到20万片出货量，明年会达到百万级。
只管如此，一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗肯定做不到。
汪凯表示，“龍鹰一号”生命周期至少靠近8年。

汪凯见告《逐日经济新闻》，“在公司营收方面，今年（将）超过1亿元，明年估量可达3（亿元）到5亿元，后年有望超过10亿元。
当销量和收入快速提升后，估量公司将在2025年旁边IPO。
”

着眼行业发展，汪凯直言，汽车智能化、网络化、电动化的快速发展，对车规级芯片在性能、可靠性、安全性等方面也提出了更高的哀求，车规级芯片领域的标准化问题日益突出。
芯擎科技将与国创中央和互助伙伴配合尽力，构建起一套完全的符合国情的测试标准，共同推动汽车芯片家当高速、康健、可持续发展。

逐日经济新闻