设计、制造、封测都很强为何台湾芯片家当能称霸全球？

而提及IC设计方面，环球前10大IC设计企业中，台湾也有三家，分别是联发科、瑞昱、联咏这三大厂商，分别排名第4、7、8名。

再看看芯片封测领域，环球前10大厂商中，台湾占了5家，分别排名第1、4、5、9、10名，合计份额高达43%旁边。

在芯片制造技能上，台积电是当前环球最前辈的芯片制造企业，按照美国机构的数据，目前环球92%的10nm以下的芯片，由台积电制造。
台积电是唯二能制造5nm芯片厂商，另一家是三星。

那么问题就来了，台湾的总人口才2000多万，且资源匮乏，特殊是能源类的，全部要入口，为什么半导体能够称霸天下呢？

首先是台湾政府捉住机会，大力发展半导体，台湾知道自己资源匮乏，须要发展高附加值的家当才行。

上世纪80年代，日本半导体高速发展，一度排名环球第一，然后被美国废明晰武功，这时候半导体家当开始转移，台湾这时候赶紧凑了上来，捉住机会，承接从日本转移的芯片家当。

当时，美国与台湾关系又好，以为让台湾发展半导体也没什么关系，反正能够被自己掌握，于是也扶植台湾，派人过来、给技能，给设备，帮助台湾发展。

后来台积电建立，首创了一个芯片代工新时期，台湾的芯片代工业全面发展起来。
而在台积电的压力之下，台积电张忠谋的老对手曹兴诚也对联华电子，进行了改革。

将IDM模式进行转变，联华电子只代工，而将原有的IC设计部分拆分出来，让大家都独立去发展成公司，于是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、硅统一个一个的成立了。
这些企业撑起了台湾IC设计的半边天，外界也称之为“联家军”。

而芯片制造、设计的发展，又带动了封测的发展，于这天月光、矽品、力成、京元电、欣邦这些台湾本土的封测企业也发展起来了。

综合来看，一方面是台湾比较小，又一贯听美国的话，以是美国扶持台湾半导体的发展，给钱、给人、给技能、给设备，这是根本。

二是台湾特殊重视高科技产品，特殊是半导体家当，给本土企业们供应了非常多的政策扶持。
三是台积电、联电（以及联家军）这两家的崛起，形成了家当集群，然后环绕着这些企业，形成了一条龙式的供应链，从而全体半导体家当全面发展。