PCB电路板焊接及调试实践

一、焊接

1、 焊接前准备

1） 将绘制完成的PCB文件发给工厂加工生产PCB电路板。

PCB电路板的制作须要综合考虑实际需求，例如：PCB电路板厚度、过孔是否覆油……PCB厂家的加工工艺是否达

到所需加工的PCB电路板的需求，例如：能够加工的板子层数上限、厚度范围、最小线宽、最小间隙……进而选

择知足实际需求的PCB加工厂家，生产出符合实际工艺哀求的PCB电路板。

2） 将绘制完成的PCB文件发给工厂生产激光钢网。

由于纯手工焊接比较耗时，为此须要定制符合PCB电路板焊盘的PCB激光钢网，采取钢网可以加快焊接进程，同

时，由于采取激光钢网涂的锡膏比较均匀，一样平常比起纯手工焊接，采取激光钢网后再手工调度制作出来的电路板

较纯手工焊接来的都雅（老工程师除外）。

3） 根据BOM元件清单，统计本次生产的PCB板所需各种电子元件种类、数量、价格、库存、存储位置等信息。

每个PCB文件都能导出一份物料清单，称之为BOM元件清单，依据BOM元件清单，我们能够直不雅观的看出每块PCB

电路板所需的电子元件及其所需数量，由于实际PCB电路板开拓过程中，部分电子器件的注释并不规范，因此，

天生BOM元件清单后，一样平常须要人为校正，对BOM元件清单进行适当修正。

在BOM元件清单已经能够由与PCB电路板设计职员无关的采购职员看懂时，还须要对这些元件按照电阻、电容、

接线端子、晶体管、芯片、独立元件平分类进行归类，同时还须要统计这些电子元件库存位置及库存数量，这么

做的目的是为了方便后续焊接过程的找件及采购流程的进行。

4） 依据统计表中的元件信息，采购库存不敷的电子元件。

PCB电路板焊接在生产时，同一批电路板须要制作多片。
因此，为担保所需元器件充足，需根据第3）步中的统

计表信息，标明哪些元器件数量不敷及统计不足数量，统计事情完成后，依据统计表中的数据，采购库存不敷的

电子元器件。

5） 清点采购归来的元器件数量、将各电子元件的最新数据录入数据库中。

由于电子元器件总类繁多，采购回来的电子元器件若不及时录入数据库，可能造成日后须要时难以找到该电子元

器件的详细所在位置。
因此，确保数据库中的数据是最新的对付焊接事情正常进行是十分必要的。

6） 准备焊接所需工具。

焊接PCB电路板须要准备好钢网框架、锡膏、电烙铁、焊锡、热风枪、焊膏（助焊剂）、电路板加热器、再流焊

设备、镊子、剪钳、洗板水、洗濯仪等。

7） 打印PCB电路板元件布局图（紧张打印丝印层中的元件及元件comment）

布局图用于焊接找件、摆件时利用，依据布局图可以得到所需元件封装类型及型号等信息，焊接职员依据这些信

息及先前统计的元器件信息能够快速的定位所需元器件所在位置及每块PCB电路板须要该电子元器件的数量信

息。

8） 所有电子元件清单统计完成后，整顿事情台。

至此，焊接所需物品均已准备完成，此时须要准备好焊接所需的事情台，事情台须要做到整洁、干净、要有防静

电方法。

2、 履行焊接

1） 给PCB板刮上锡膏

按顺序排好须要焊接的PCB电路板顺序，将指定PCB电路板及其钢网固定至钢网框架上，调节钢网框架旋钮，使钢网

中的焊盘孔与PCB电路板中的焊盘吻合。
钢网框架调节完成后，利用刮锡工具给PCB电路板刮上锡膏。

2） 找件

将刮好锡的PCB电路板整洁的排列在事情台上，接着须要依据PCB电路板的布局图及元件清单统计表逐个定位每块PCB

电路板中所需的电子元器件位置，并从物料架中取出相应数量的电子元器件。

3） 摆件

依据PCB电路板的布局图及取出的对应电子元器件，逐个将取出的电子元器件摆放至PCB电路板的对应位置，同时，

在摆放元件时须要把稳焊接元件是否有极性哀求，例如：电解电容、钽电容、二极管须要区分正负极，同时还须要注

意摆放芯片时区分好芯片的1号引脚位置，留神同类型封装的元件不要摆串位置。

4） 再流焊

当PCB电路板上的贴片元件均已摆放完毕时，将摆放完成的PCB电路板放入再流焊中焊接，在再流焊运行过程中须要

留神再流焊的温度，当创造再流焊的温度失落调时及时关闭再流焊，防止由于再流焊温度失落调造成PCB电路板烧毁。

5） 手工修补

经再流焊焊接完成的PCB电路板一样平常无法达到预期效果，此时须要手工对那些经再流焊焊接后错位、虚焊的电子元器

件进行修补。
电烙铁的温度一样平常设定在350度旁边，依据时令不同适当进行调节，在对引脚粘连的芯片进行修补时，

务必对需进行修补的电子元器件及其周边的电子元器件刷上焊膏保护，避免加热过程中电子元器件破坏，同时须要注

意焊接时不可施加压力，否则极易造成芯片引脚变形乃至造成芯片无法利用。
在对错位的元件进行修复是，须要把稳

热风枪不可一贯勾留在同一位置永劫光加热，不断的移动热风枪，达到均匀加热的目的，同时避免元件及电路板烧

毁。
在对带有散热盘的芯片进行修补时，纯挚采取电烙铁或热风枪可能会由于永劫光的加热造成周边元件及电路板损

坏，此时须要将PCB电路板放置于电路板加热器上加热，然后再通过电烙铁或热风枪进行修补。
在焊接钽电容等不耐

高温的电子元器件时须要各位把稳焊接韶光，同时在焊接周边电子元器件时须要利用铝箔纸隔离，防止元件破坏。

6） 焊接接插件

贴片元件均已焊接完成，下一步便是焊接PCB电路板中的接插件了，接插件一样平常按照自矮到高的顺序进行焊接，采取

这样的顺序是为了方便固定接插件，若先焊较高的接插件，则在焊接较矮的接插件时难以固定接插件。
在焊接接插件

时须要把稳在焊锡位完备凝固以前不要晃动元件，以免造成虚焊，同时须要把稳焊接韶光不宜过长，避免造成电路板

损毁。

7） 目检

所有元件均已焊接完毕后，依据布局图首先检讨是否存在漏焊、错焊（极性焊反、元件串位）等征象。
接着检讨有无

短路、虚焊等征象，焊接完成的PCB电路板中的焊点须要饱满，具有良好的光泽且均匀，不应涌现毛刺、间隙，同时

表面要清洁。

8） 洗濯

上述事情全部完成后，将PCB电路板放置于洗濯仪中，倒入适量的洗板水洗濯，洗濯完成后将板子捞出摆放在干净、

透风的地方，此时焊接步骤就算完成了。

二、调试PCB电路板

1、 测电源

1）焊接完成的PCB电路板须要进行通电检测，担保电路板中的所有电源输出正常，避免由于电源芯片短路、破坏等

缘故原由造成PCB电路板供电非常，导致PCB电路板上电运行时烧毁电路板中的电子元器件及电路板。

2）在本步骤中须要准备好带有限流保护的直流电源，设定好电源的保护电流，并将电源电压调节至0。
依据PCB事理

图，精确连接好电源，接着调节好示波器，丈量全体PCB电路板中电压值最低的电源输出端。

3）设备调节完成后，逐步提升输入电源电压值，不雅观察示波器中的输出电源端丈量结果。
在此过程中，若触发输入电

源的限流保护（确保电流源事情正常）或输出端电压未稳定在指定电压值上，则解释该部分电路存在问题，须要及时

排错。

4）重复2）3）步骤按照从低电压到高电压的顺序依次检测PCB电路板输出电源是否事情正常。
至于为什么须要从低

电压到高电压进行检测，是由于若高电压输出正常，但低电压部分电路涌现故障，此时由低电压供电的电子元件就可

能烧毁，因此，务必服膺丈量顺序！

2、 测复位电路是否运行正常

1）电源丈量完成后，为担保MCU正常事情，须要检测复位电路是否正常事情，2）采取1中测试电源的办法调节输入

电源，同时采取示波器丈量MCU复位引脚电平变革，若复位引脚事情正常则复位电路测试完成，否则须要检测复位电

路中各元件焊接上是否涌现问题及考虑该电路中的元件是否破坏。

3、向MCU中烧写程序

1）电源及复位电路测试完成后，往MCU中烧写测试程序，若无法正常烧写程序则须要检测调试接口至MCU引脚受否

存在虚焊征象。

2）除此之外还须要担保复位芯片各引脚是否焊牢，例如之前采取了TPS3823-33DBVT复位芯片，虽然在测试复位电

路时统统正常，但是在烧写程序时却无法烧写程序，检讨后创造是由于复位芯片有个引脚虚焊引起的，复位芯片引脚

悬空会受到空气中的电磁波滋扰，造成MCU一贯复位无法正常烧写程序。

3、 局部检测

测试用例测试通过后，对PCB电路板进行局部上电检测（针对具有多个输入电源的PCB电路板），逐步将外部电源接

入PCB电路板，直至完成测试。
这样做的目的是为了在上电后电路板事情非常时随意马虎找出故障点所在位置，同时也是

为了避免同时将所有电源接入PCB电路板造成板子大面积破坏而且还难以找出问题所在的征象发生。

实践体会：

本次实践让我对PCB电路板的加工过程有了深入的理解，同时理解到在制作PCB电路板时须要疑惑统统，而不是想当

然的抱着类似这里该当不会涌现问题这样的想法进行测试，测试阶段的实质便是一个证明过程，一步一步的证明PCB电路

板中的各个电路设计是合理的、每个元件都是可以正常事情的、、、终极证明制作出来的PCB电路板是一块可以正常运作

的合格的电路板。
例如本次实践中就涌现了不少问题：虚焊问题、元件破坏问题、PCB封装翻转问题、PCB电路板堕落时

没做好造成线路不同的问题……

在对带有散热盘且须要固定到散热片上的元器件进行组装时，须要留神芯片散热盘与芯片内部是否隔离，若芯片散热

盘与芯片内部是相连的，那么就须要利用绝缘纸对其进行隔离。
针对to252封装的元器件，本次实践中理解到除了可控硅

外，其它三极管之类的散热盘一样平常不能直接打仗导体（散热片），须要利用绝缘纸隔离（可控硅的散热片与内部不是直接

连接，它们之间存在一层陶瓷隔离）。

在检测输出电源时，若输出端不是预期值，不仅须要考虑稳压芯片破坏，还须要考虑是否是由于电源输出端外围元件

破坏导致的。
本次实践中就碰着了下述问题：

ADR423输出参考电压值处于1.6V，低于3V，参考电压引脚连接了AD7799和OP1177，检测AD7799差模输入端与

OP1177输出端电压后创造是OP1177芯片坏了。