一文搞懂智能硬件产品项目开拓流程干货

新产品开拓流程是指公司构思和实现新产品的全体活动，个中产品观点可能源自市场，也可能源自全自主创新的产品观点，也有来自于客户的定制或2B行业的办理方案。

IPD全套流程比较重也非常详细可作为指南，产品开拓流程因公司规模和资源而异，与行业、产品类型有非常大的关系，各公司依实际情形保留基本框架以及最主要的节点活动剪裁落地；

本次分享先容智能硬件产品整体开拓流程中硬件开拓以及软件集成开拓：

硬件产品开拓全景图

在硬件产品开拓全景图中，每个阶段的事情都须要按照一定的流程、规范和标准进行，对付每个阶段的关键环节，都须要建立相应的考察指标和质量管理体系，确保全体开拓过程的质量和高效性

01/硬件产品开拓各阶段事情

EVT：

EVT阶段是硬件产品开拓的第一阶段，也是全体开拓过程中至关主要的一个环节。

1. 需求验证：在这一阶段，须要对产品设计的完全性和精确性进行验证，确认是否遗蝉联何需求或规格。
须要对产品的基本功能、性能、可靠性和安全性等进行测试，以确保产品设计知足用户需求和规格哀求。

2. 产品验证：须要对产品的构造件和PCBA进行快板制作或手焊，利用3D打印等技能制作外不雅观素材。
这些样板不是开模的壳料，而是为了测试基本功能和安规并验证产品的性能和可靠性。
一样平常不在产线组装在RD样板间试装。

3. 问题改动：经由测试和验证后，可能会创造很多问题，须要对设计进行多次修正。
这个阶段须要与设计团队密切互助，及时创造和改动问题。

4. 规格确认：EVT阶段的事情密切干系的是产品的规格确认。
开拓团队须要确保产品的设计规格已经被充分证明和经由确定，以便在后续阶段能够实现更加严格的测试和验证。

5. 样板生产：常日须要制作2-5套样板进行测试和验证，以确保产品设计和功能符合预期。
根据详细项目的规模和繁芜程度，样板开拓的数量也有所不同。

DVT：

1. 设计符合性验证：在这一阶段，产品设计已经完成，须要验证所有设计是否符合指定规格和需求。
此外，还须要对设计的可制造性进行验证，以确保产品在生产和实现过程中的可靠性。

2. 功能性、性能和可靠性测试：在DVT阶段，须要对产品进行全面的测试验证，确保其具备基本的功能、精良的性能和稳定的可靠性。

3. 产线贴PCBA、开模件：在这一阶段，须要生产10-20套产品样品，并将PCBA和开模件贴在一起，以进行综合测试。

4. 工厂组装：常日会将样品带到工厂进行组装，进行同步测试验证生产可行性，并通过大规模生产过程中的验证来进一步识别出设计问题。

5. 第三方认证：为了确保产品的安全性和符合国际标准，常日也须要安排第三方认证机构进行干系的测试和验证。

通过全面的测试验证和生产过程的同步测试，可以进一步提高产品的可靠性和稳定性，确保产品的规格和设计符合预期。

PVT：

PVT阶段是全体开拓过程中最关键的一环，由于它直接关系到产品是否能够顺利量产，并在市场上得到成功。

1. 可量产性验证：在这一阶段，所有的设计和设计验证事情已经完成，须要对产品进行可量产性验证。
紧张是验证产品能否按照指定的规格、质量哀求和生产流程进行大量生产。

2. 小批量生产：为了验证生产工艺和操作方法的可行性，须要按照量产的工装设备、生产流程和操作方法进行小批量生产。

3. 生产工艺验证：须要对生产工艺进行验证，包括组装工艺、焊接工艺、贴片工艺等，以确保产品的稳定性和可靠性。

4. 产品稳定性和可靠性验证：须要对产品的稳定性和可靠性进行全面的测试验证，以确保产品在永劫光的利用中不会涌现故障或性能低落。

5. 出货：有时候，由于PVT的条件与量产的条件同等，存在PVT的产品可以直接出货的可能，但常日须要在样品的数量上进行一定的扩展。

PVT阶段是终极的产品验证阶段，也是全体开拓过程中最主要的一环。
通过验证生产工艺、产品的稳定性和可靠性等方面，可以担保产品的质量和稳定性，为量产做好充分的准备。

MP：

MP（Mass Production，大量生产）阶段是硬件产品开拓的末了一个阶段，也是全体开拓过程中最主要的一个环节，由于它直接关系到产品是否能够顺利量产，并在市场上得到成功

1、产品所有设计及生产没有问题以及缺点：在这一阶段，须要确认产品所有设计和生产中是否还存在问题，以担保产品能够正常地进行大规模生产。

2、工厂可以进行大量生产：首先须要确认工厂具备生产的能力，包括职员、生产设备等其他物品，确保在大规模生产过程中不会涌现任何问题。

3、MP也会按生产爬坡操持作MP1、MP2、MP3等阶段：为了担保产品在量产过程中的稳定性和质量，常日还会根据工厂的生产能力分阶段进行大规模生产，以担保每个阶段都能够得到充分的测试和验证。

在MP阶段，须要充分验证和测试产品对工艺的兼容性、产品稳定性和可靠性，同时还需跟踪产品的市场反馈信息，积极处理用户见地和产品质量问题，以使产品不断完善，并逐渐建立产品品牌的信誉度。

02/各阶段中软件紧张事情

观点阶段：

在硬件产品开拓的观点阶段软件的紧张事情：

1. 系统方案：在观点阶段，软件工程师须要根据市场需求以及客户需求等方面进行剖析，共同制订产品的整体方案，个中须要考虑硬件方面的性能指标，同时也须要考虑软件方面的功能实现办法和软件的设计。

2. 架构调研以及初步设计：在制订系统方案后，须要对软件架构进行调研，并进行初步的设计事情。
软件工程师须要对全体产品的软件构造进行方案，同时也须要考虑软件的扩展性和可掩护性等方面。

3. 需求剖析和功能方案：在观点阶段，软件工程师须要在产品设计的根本上，对软件方面的需求进行剖析，对整体的功能进行方案，完成功能模块的初步设计。

4. 用户界面(UI)设计：软件工程师须要在产品设计和需求剖析的根本上，设计出符合用户需求的界面，以便用户利用。

5. 本钱预估和风险评估：软件工程师须要对软件部分的制造本钱进行预估，同时也要对产品实现的成功可能碰着的风险进行评估，以便在后续开拓过程中进行风险掌握。

Demo阶段和立项阶段：

在硬件产品开拓的Demo阶段和立项阶段，软件的紧张事情是什么呢？

1. 架构设计、评审以及搭建：在Demo阶段和立项阶段，软件工程师须要根据观点阶段的设计方案，进行软件架构的设计和评审，并完成软件架构的搭建事情，以确保软件能够顺利运行，并知足产品需求。

2. 核心板上编译成功：在开拓过程中，软件工程师须要将软件代码编译为可实行程序，并确保能够在核心板上成功运行。

3. CI流水线构建、打包环境以及集成确认：为了担保软件开拓的高质量和高效率，软件工程师须要采取CI（持续集成）的开拓模式，搭建CI流水线并进行打包环境和集成确认，确保软件产品的版本管理和自动化测试等方面的有效性。

4. 开拓环境确认：软件工程师须要确认各种驱动程序和AI（人工智能）视觉&语音拟用的推理框架&环境等开拓环境是否可用，以担保软件开拓环境的正常运行。

5. 在Demo原型机上可以实现展示功能：软件工程师须要在Demo原型机上进行实际测试和验证，确保软件能够实现产品所需的展示功能。

在硬件产品开拓的Demo阶段和立项阶段，软件工程师须要完成架构设计和评审、核心板编译、CI流水线构建、开拓环境确认以及Demo原型机测试等事情，从而为后续的软件开拓事情奠定根本。

EVT（工程验证测试）

1. EVT1阶段：软件工程师须要在EVT1阶段开拓可实现电源管理、全驱动调通的软件版本，并与硬件工程师合营，进行电气通路确认。
此时，软件与硬件的接口也须要尽快确认和优化，以确保该版本能够顺利运行。

2. 各模块迭代滚动：在EVT阶段，软件工程师须要根据硬件工程师的进展情形，逐个迭代和优化软件模块。
同时，须要将软件开拓过程与硬件开拓过程进行同步，进行不断的模块交付，并逐步完善产品的功能和性能。

3. 版本操持原则：软件开拓须要按照主业务流程打通的原则，先出功能再调优性能。
要确保软件能够逐步知足硬件模块的哀求，并在不断的迭代中，提高软件的稳定性和可靠性。

DVT

在硬件产品开拓的DVT（设计验证测试）阶段，软件的紧张事情：

1. 全功能开拓完成：在DVT阶段，软件工程师须要根据产品定义，完成软件的全功能开拓，确保产品能够实现所有的功能，并且各个业务流程能够顺利运行，包括但不限于系统启动、设备驱动、网络连接、运用功能等等。

2. 整机性能优化提升：软件工程师还须要对全体系统进行性能优化，从功能体验层到系统内存管理等各个方面进行优化提升，以确保全体系统的性能达到最佳状态。

详细而言，软件工程师须要进行如下事情：

- 对系统资源占用情形进行剖析，通过合理的内存管理、进程管理等办法，优化系统运行效率，提高相应速率。

- 对各个业务流程的性能进行剖析和优化，办理可能涌现的卡顿、延迟等问题，提高用户体验。

- 进行系统级别和运用级别的安全测试和漏洞修复，确保系统安全可靠。

- 完善软件开拓文档和用户手册，供应必要的技能支持和培训，利用户能够更好地理解、利用产品。

PVT

1. 整体软件功能优化完成：在PVT阶段，软件工程师须要根据用户反馈，对全体软件系统进行优化，改进用于体验。
紧张包括完善产品功能、提高系统稳定性和安全性、优化启动速率和相应速率等等。

2. 合营治具完善上位机工厂模式：PVT阶段是产品进入生产阶段前的末了一次机遇，此时须要完善治具和上位机，把函数漏洞、性能问题等处理好，确保产品能够稳定运行。
软件工程师须要协同治具工程师和生产工程师进行事情，确保PVT测试能够顺利进行。

3. S/A类BUG关闭率≥95%，且100%有对策（pvr标准）：在PVT阶段，软件工程师须要将所有创造的S/A级别的问题进行办理并关闭，同时须要供应详细的对策和解决方案，确保系统的稳定性和可靠性，保障产品质量。

在PVT阶段，软件工程师须要与团队密切互助，完善整体软件功能、合营治具完善上位机工厂模式，并且对所有S/A级别的BUG进行关闭，以确保产品能够顺利进入正式生产阶段。

MP

1. 版本冻结：在MP阶段，软件版本须要进行冻结，确保产品在量产过程中利用固定版本的软件，以便于生产、掩护和售后做事等方面。

2. 如无必要不升级电源MCU等底层模块：在MP阶段，软件工程师须要对产品的底层模块（如电源MCU等）进行评估，确保其稳定性和可靠性，并只管即便避免升级，除非有必要办理某些主要的问题。

软件工程师须要进行如下事情：

- 确保产品的全面稳定性和可靠性，避免涌现严重的软件问题或故障，尤其是对付S/A级别的问题，须要及时办理并供应有效的对策。

- 协同生产工程师和品质工程师，对产品进行全面的QA(Quality Assurance)测试，包括功能、性能、兼容性、安全等方面的测试，确保产品符合规格和质量标准。

- 对软件进行掩护和升级，修复已知的问题和漏洞，以及不断完善产品的功能和体验。

在MP阶段，软件工程师须要确保产品的稳定性和可靠性，保障产品的质量，在必要时对软件进行升级和掩护，以提高产品的性能和用户体验。
同时，须要与其他团队紧密互助，协同完成产品的生产、测试、质量掌握等事情。

硬件产品开拓流程-ID设计活动

No.

阶段

事变

1

观点阶段

前期ID信息调研

2

观点阶段

制订ID设计谋略

3

观点阶段

早期ID头脑风暴

4

观点阶段

ID草图评审（发散阶段）

5

Demo阶段

ID建模

6

Demo阶段

ID方案设计

7

Demo阶段

ID手板制作

8

Demo阶段

ID方案评审

9

Demo阶段

CMF预评估

10

Demo阶段

ID方案优化

11

Demo阶段

ID开拓操持

12

Demo阶段

ID模型优化

13

Demo阶段

开模3D图档确认

14

Demo阶段

CMF评审

15

EVT阶段

配色母板打样

16

EVT阶段

阶段外不雅观样品跟进

17

EVT阶段

表面工艺问题跟踪

18

DVT阶段

配色样品确认

19

DVT阶段

阶段外不雅观样品跟进

20

DVT阶段

表面工艺问题跟踪

21

DVT阶段

外不雅观物料承认

22

PVT阶段

表面工艺问题跟踪

电子设计方案

构造设计以及开模评审活动

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