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12月12日,川投信产宏明电子高可靠性电子元器件生产线技能改造及培植项目在成都奠基,这是继今年5月川投集团全资子公司川投信产发布控股四川老牌电子元器件企业——成都宏明电子株式会社后,又一新项目落地。
据先容,该项目总建筑面积约35000㎡,地面总高11层,总投资2.48亿元。紧张包含精密位移传感器、连接器、滤波器、瓷介电容器、金属及塑料零件等电子元器件的设计、制造、生产及试验园地。项目将结合企业现状,发挥自身上风,在生产园地迁居的同时,进行产品构造调度和技能改造转型升级。
川投集团董事长刘体斌
川投集团董事长刘体斌表示,电子元器件制造业是全体电子信息家当的基石,我国电子元器件行业总产值约占电子信息家当的1/5,元器件企业未来的发展空间巨大。
川投信产入主宏明电子后,高端民品市场开拓明显提速。同时,其下属四川华瓷一期项目,已于今年9月在遂宁市高新区顺利投产,现已实现月产3亿只MLCC(片式多层陶瓷电容器)设计产能,并已开展二期项目的专题论证。
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