新款iMac拆机图来了不起不赞叹苹果的高集成度
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 06:08:10
由于M1芯片，新款iMac的主板非常小，集成度很高。主板位于屏幕下方，除了天线、纽扣电池外，别的硬件基本都在屏幕下方，包括扬声器、散热风扇。
新款iMac
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此外新款iMac不同版本，其内部设计也有差异。低配版为单风扇+散热器，而高配版则是双风扇+带有散热片的热管。
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