pcb线路板内层曝光事理

　　PCB线路板曝光有两种：线路曝光和阻焊曝光。
这种效应是基于紫外辐照，使辐照区域的一部分固化，然后根据显影有利于形成线路图案或阻焊图形。

　　PCB板的曝光和显影是PCB板生产过程中的主要步骤，曝光即是PCB板在菲林底板的遮挡下，对电路图部分进行曝光，曝光后这一部分即发生了聚合反应，然后在显影过程中，未曝光部分可以利用显影液洗濯掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够洗濯掉，这样PCB板上的电路则初步形成了。

　　线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。
这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;

　　阻焊曝光的过程一样，在线路板上涂上感光漆，然后将须要焊接的地方在曝光时隐瞒住，使得在显影后焊盘露出来。

　　影响曝光成像质量的成分

　　影响曝光成像质量的成分除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光韶光(曝光量)的掌握、摄影底版的质量等都是影响曝光成像质量的主要成分。

　　1)光源的选择

　　任何一种干膜都有其自身特有的光谱接管曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。
如果某种干膜的光谱接管主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。

　　国产干膜的光谱接管曲线表明，光谱接管区为310—440nm(毫微米)。
从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较空想的光源。
氙灯不适应于干膜的曝光。

　　光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。
由于光强度大，分辨率高，而且曝光韶光短，摄影底版受热变形的程度也小。
此外灯具设计也很主要，要只管即便做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少曝光后效果不佳。

　　2)曝光韶光(曝光量)的掌握

　　在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经由三个阶段。

　　干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而须要经由一个勾引的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所花费，单体的聚合甚微。
但当勾引期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，靠近于突变的程度，这便是光敏单体急骤花费的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的韶光比例是很小的。
当光敏单体大部分花费完时，就进入了单体耗尽区，此光阴聚合反应已经完成。

　　精确掌握曝光韶光是得到优秀的干膜抗蚀图像非常主要的成分。
当曝光不敷时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，光荣暗淡，乃至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、乃至脱落。
当曝光过分时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶等弊病。
更为严重的是禁绝确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不敷使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。

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