「硬见小百科」一文读懂电子元器件

用于制造或组装电子整机用的基本零件称为电子元器件，元器件是电子电路中的独立个体。

电子元件与器件有分别吗?

确实有人从不同角度把电子元器件区分为元件和器件。

有人从制造角度区分

元件：制造时没改变材料分子构造的电子产品称为元件。

器件：制造时改变了材料分子构造的产品称为器件

但是当代电子元器件的制造都涉及到很多物理化学过程，很多电子功能材料是无机非金属材料，制造过程中总伴随晶体构造的变革。

很明显，这种区分是不科学的。

有人从构造单元角度区分

元件：只有单一构造模式，单一性能特性的产品叫元件。

器件：由有两种或以上元件组合而成，形成与单个元件性能特性的不一样的产品称为器件。

按这个区分，电阻、电容等属于元件，但电阻器、电容器的叫法又同“器件”观点稠浊，而且随着排阻、排容等阵列阻容元件的涌现，这种区分方法变得不合理。

有人从对电路相应情形区分

电流利过它能产生频率幅度变革或改变流向的个体零件叫器件，否则就叫元件。

如三极管、可控硅和集成电路等是器件，而电阻、电容、电感等是元件。

这种区分同国际上通用的主动元件和被动元件分类相似。

实际上很难清晰地对元件和器件进行区分，以是统称元器件，简称元件就好了！

什么是分立元器件？

分立元器件是与集成电路(IC)相对而言的。

电子家当发展技能上，由于半导体集成电路的涌现，电子电路有两大分支：集成电路和分立元器件电路。

集成电路（IC Integrated Circuit）是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。

分立元器件

便是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。
分立元件便是功能单一、“最小”的元件，内部不再有其它元件功能单元。

主动元件与被动元件之区分

国际上对电子元器件有这么一种分类方法

主动元件：Active Components 指当得到能量供给时能够对电旗子暗记引发放大、振荡、掌握电流或能量分配等主动功能乃至实行数据运算、处理的元件。
主动元件包括各式各样的晶体管、集成电路（IC）、影像管和显示器等。

被动元件：Passive Components 相对付主动元件来说的，是指不能对电旗子暗记引发放大、振荡等，对电旗子暗记的相应是被动屈服的，而电旗子暗记按原来的基本特色通过电子元件。

最常见电阻、电容、电感等便是被动元件。

有源元器件与无源元器件之分

对应国际上主动元件与被动元件之区分，中国大陆常日称为有源器件和无源器件

有源元器件

有源元器件对应的是主动元件。

三极管、晶闸管和集成电路等这类电子元器件事情时，除了输入旗子暗记外，还必须要有勉励电源才可以正常事情，以是称为有源器件。

有源器件自身也花费电能，大功率的有源器件常日加有散热器。

无源元器件

与无源元件相对应的是被动元件。

电阻、电容和电感类元件在电路中有旗子暗记通过就能完成规定功能，不须要外加勉励电源，以是称为无源器件。

无源器件自身花费电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。

电路类元件与连接类元件区分

电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。

电路类元件

连接类元件

电阻器resistor

连接器connector

电容器capacitor

插座socket

电感器inductor

连接电缆line

变压器transformer

电路板PCB

继电器relay

按键key

蜂鸣器、喇叭speaker

开关switch

电子元器件分类关系图

电子元器件质量认证

美的UL和CUL认证

德国的VDE和TUV认证

欧盟的CE认证

中国海内有CQC认证。

电子元器件发展趋势

片式化

小型化

集成化

电子元器件片式化三大技能

厚膜技能

厚膜技能：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚，一样平常为大于10m以上。

电子元件中用量最大的厚膜电阻器便是厚膜技能生产的范例产品。

薄膜技能

薄膜技能起源于半导体集成化，紧张采取蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一样平常为小于1m，作为导带还可薄至10 nm。

采取薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。

薄膜元件的特点为电阻、电容数值掌握较精确，且数值范围宽，温度频率特性好，可以事情到毫米波段。
并且集成度较高、尺寸较小。

薄膜技能具有很强的制造灵巧性，很适宜客户定制型产品制造或小批量多品种产品制造，且制造周期短。
但是薄膜工艺所用设备比较昂贵、生产本钱较高。

薄膜元件一样平常运用于：高频电子电路上如光通讯、微波通讯、无线通讯。
或是对电子元件性能哀求高稳定场合如传感、医疗及生物技能领域。

多层片式技能

紧张采取丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆料及高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜层与导电层的厚度范围可以从1m到几百m，导电金属层厚度范围0.1~5um。

多层片式元件构造

利用多层片式技能，利用不同的功能材料可制造各种各样的电子元件，如：

多层片式陶瓷电容 MLCC多层片式陶瓷电感器 MLCI多层片式压敏电阻器 MLCV还有贴片热敏电阻等……均是多层片式技能制造的。

多层片式技能最大的上风是设计大略单纯、规范，易于大规模高自动化制造，可实现很低的生产本钱。

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