全球最畅销十大年夜电子元件

电子设备和打算机在我们的当代社会中扮演着越来越主要的角色。
打开打算机或其他电子设备，任何人都将看到一个或多个带有大量电子组件的板。

PC的主板便是一个很好的例子，这些零件也称为组件。
实际上，它们是电子电路的根本。
组件只能具有一个功能，例如单独的电阻器或晶体管。
但是，当代设备充分利用了所谓的“集成电路”，也称为IC（集成电路）或芯片。
PC的处理器芯片是非常繁芜的电子芯片的教科书示例，该电子芯片在非常小的表面上集成了数百万个组件。
以下是天下上生产和发卖最多的电子组件的列表。

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10.ASSP-5410亿

ASSP（运用专用标准产品）是繁芜名称“ Application Specific Standard Product”的缩写。
ASSP是专门用于一个特定运用程序的芯片。
ASSP的示例包括供应USB端口操作的芯片或将仿照旗子暗记转换为数字旗子暗记的芯片。
ASSP是为一种特定的运用程序设计和生产的，已出售给许多不同的客户和公司（因此添加了“标准产品”）。
这与所谓的ASIC（专用集成电路）相反，ASIC是为一种特定的运用程序、一个特定的客户或一家特定的公司开拓的。

9.分立二极管-5930亿个

任何对电气和电子天下都比较熟习的人都知道，二极管是一种电子组件，只许可电流沿一个特定方向流动。
分立二极管是“分立”二极管，它作为独立的组件焊接到板上，而不是芯片的一部分。
二极管被广泛用于将互换电（来自电网）转换为直流电，险些所有连接到电网的设备都必须进行这种转换。
此外，电子设计职员利用二极管来防止过压，从仿照旗子暗记转换为数字旗子暗记等。

8.稠浊旗子暗记芯片-6350亿

稠浊旗子暗记芯片处理仿照和数字旗子暗记。
在许多设备中，仿照旗子暗记必须转换为数字旗子暗记，反之亦然。
仿照旗子暗记的一个示例是来自麦克风的电压。
麦克风拾取的声音越大，麦克风通报的电压越高。
仿照旗子暗记原则上可以采取任何可能的值。
这与仅具有两个值的数字旗子暗记相反（例如，零伏电压和五伏电压）。
稠浊旗子暗记芯片处理仿照旗子暗记，但也包含数字组件。
范例的例子是在移动电话、无线电设备、音乐放大器等中将仿照旗子暗记转换为数字旗子暗记（反之亦然）的芯片。

7.分立晶体管-7980亿

它是电子学中最主要的组成部分之一：晶体管，晶体管放大旗子暗记。
例如来自无线电天线的很小的电压可以被晶体管放大数千倍。
晶体管也被用作一种电子开关：它可能导致电流溘然中断或通过，晶体管有各种尺寸和类型。
英特尔的末了几代打算机处理器包含数百万至数十亿个晶体管。
分立晶体管被设计为单独的电子组件。
常日，将三根连接线连接到分立晶体管。
例如在电子电源中的高功率晶体管常日被拧到散热器上以进行必要的冷却。
统计数据表明，自1954年以来，至少生产了7980亿个分立晶体管。

6.光电元件-11.12亿

所谓光电子学的领域非常广泛。
光电器件包括将光（或红外线和紫外线辐射）转换成电压或电流的组件。
相反，也有一些自身发光的光电组件。
光电晶体管和光电二极管根据光的入射或多或少地传导电流。
LED（发光二极管）是一种分外类型的二极管，当电流流过期会发光（或不可见的红外线或紫外线辐射）。
在险些所有电子设备上都可以看到的闪烁的彩色LED是光电组件的范例示例。
在2002年至2016年期间，电子行业生产了至少11120亿个光电组件。

5.集成电路-40.44亿

芯片，也称为IC或集成电路，在当代电子产品中扮演着绝对主要的角色。
芯片由一块薄而薄的硅板组成，并利用分外技能在其上运用了完全的电子电路。
例如，该电路可以包含数百万个晶体管。
微处理器是高等芯片的范例示例。
如今，险些每个电子设备中都有一个或多个IC。
据估计，在1960-2018年期间，至少生产了4044亿个芯片。

4.分立半导体元件50.41亿

半导体是制造大多数电子元件的基本材料。
半导体组件取代了早期真空管的功能。
最著名的半导体是硅。
分立的半导体组件是仅实行一种功能（例如，晶体管、二极管或三端双向可控硅开关的功能）的单独的半导体组件。

3. DRAM内存组件-228万亿

电子工程师以DRAM为名，意为“动态随机存取存储器”。
DRAM组件是带有存储单元的芯片，个中存储了数据位。
名称“动态”表示必须定期“刷新” DRAM存储器。
如果这种“刷新”没有发生，则DRAM将丢失其内容。
DRAM的构造很大略：DRAM存储器的一个单元仅由一个电容器和一个晶体管组成。
这种相对大略的构造是DRAM的巨大上风：数十亿个存储单元可以集成在非常小的表面上。

2.闪存-2.321万亿

与DRAM存储组件不同，所谓的闪存存储单元不会丢失其内容。
闪存单元利用一种分外类型的晶体管，即具有特定构造的所谓MOSFET。
闪存存储单元于1987年商业化发卖。
如今，它们可以在固态打算机驱动器、智好手机、PC的存储卡等中找到。

1. 功率场效应晶体管-13万亿

MOSFET是最常见的制造组件，远远领先于其他电子组件。
自1964年以来，估计已经制造了不少于13万亿亿个。
MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是一种分外类型的晶体管，由金属、金属氧化物和半导体材料层组成。
与普通晶体管相反，实际上不须要电流来驱动MOSFET。
这使得MOSFET成为建筑电路中极其主要的组件，在这些电路中，能源效率至关主要。
存在分立的，可商购的MOSFET，但是大多数MOSFET都集成到各种电子芯片中，包括微处理器和存储芯片。

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