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<一> 锡膏印刷不良剖断与干系缘故原由剖析：

锡膏印刷不良的问题征象：

2. 影响锡膏印刷不良的缘故原由剖析

印刷锡膏在全体生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与洗濯有

很大关系，办理这类问题要把稳各方面的技能哀求，一样平常来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有：

1）良好适宜的锡膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的设备与刮刀。

4）良好的洗濯方法与适当的洗濯频次。

3. 锡膏印刷不良干系缘故原由剖析与处理方法：

3.1、坍塌

印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。
产生的缘故原由可能是：

1) 刮刀压力太大。

2) 印刷板定位不稳定。

3) 锡膏粘度或金属含量过低。

防止或办理办法：

调度刮刀压力；重新固定印刷板；选择得当粘度的锡膏。

3.2、锡膏厚度超下限或偏下限

产生的可能缘故原由是：

1) 模板厚度不符合哀求（太薄）。

2) 刮刀压力过大。

3) 锡膏流动性太差。

防止或办理办法：

选择厚度得当的模板；选择颗粒度和粘度得当的锡膏；调度刮刀压力。

3.3、厚度不一致

印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的缘故原由可能是：

1) 模板与印刷板不平行。

2) 锡膏搅拌不屈均，使得粘度不一致。

防止或办理办法：

调度模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。

3.4、边缘和表面有毛刺

产生可能缘故原由是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。

防止或办理办法：

钢网投产前确认检讨网孔的开孔质量，印刷过程中要把稳洗濯网板。

3.5、印刷均匀

印刷不完备是指焊盘上部分地方没印上锡膏。
产生的可能缘故原由是：

1) 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。

2) 锡膏粘度太小。

1) 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。

2) 刮刀磨损。

防止或办理办法：洗濯网孔和模板底部，选择粘度得当的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖全体印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。

3.6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能缘故原由是：

印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。

防止或办理办法：将印刷间隙调度为零间距或选择得当粘度的锡膏，减小脱模速率。

3.7、偏位

偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的间隔，产生的可能缘故原由是：

1） 线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；

2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；

3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；

4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；

5）钢网变形；

6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；

防止或办理办法：

检讨线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完备对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情形，并进行相应的调度；检讨钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位征象，确认为钢网不良，确认处理。

锡膏利用干系哀求：

1) 较为空想的利用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。

2) 平时不该用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。

3) 利用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。
利用前要充分搅拌。

<二> 元件贴装不良干系缘故原由剖析与应对

1、贴片机抛料缘故原由剖析与处理方法：

所谓抛料便是指贴片机在生产过种中，吸取元件之后未进行贴装，并将元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而实行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产韶光，降抵了生产效率，提高了生产本钱，为优化生产效率，降落本钱，必须办理抛料率高的问题。
以下为抛料紧张缘故原由及对策：

缘故原由1：吸嘴问题，吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不敷，漏气，造成吸料不良，取料不正，识别不良而抛料。

对策：清洁或改换吸嘴；

缘故原由2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头有灰尘或杂物滋扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不足，还有可能识别系统本身已坏。

对策：清洁擦拭识别系统表面（反光镜片），担保反光镜片干净无杂物沾污等，调度光源强度、灰度，如故障仍未办理，检讨并确认（影像）识别系统硬件；

缘故原由3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件时不在元件的中央位置，取料高度禁绝确（一样平常以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成取料有偏移，识别时超出规定的许可偏差而抛料。

对策：利用相机检讨并确认取料位置，必要时调度取料位置；

缘故原由4：真空问题，气压不敷，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或真空有泄露造成气压不敷，在对元件吸取时因吸取力度不足，元件未被吸上或元件被吸取后在贴装出息中掉落。

对策：检讨贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常，清洁气路管道；

缘故原由5：程序问题，所运行的贴装程序中元件参数设置不当，与来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别不良而抛料。

对策：修正元件参数，征采元件最佳参数设定；

缘故原由6：来料的问题，来料不规则，元件引脚氧化等不合格产品。

对策：联结IQC，并将元件不良情形反馈至供应商进行改进；

缘故原由7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮破坏，料带孔未卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料位置不当或取料不良而抛料，或供料器破坏。

对策：供料器调度，清扫供料器平台，改换已坏部件或供料器；

当涌现抛料不良并到现场进行处理时，技能职员应先讯问设备操作员理解干系情形后，再根据不雅观察剖析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以办理，同时提高生产效率，不占用过多的机器生产韶光。

2、贴片机其它贴装不良干系缘故原由剖析与处理方法：

不良表现形式

不 良 原 因

打消方法

贴装头吸嘴

吸不上元件

1、吸嘴开裂引起漏气

2、吸嘴下表面不平或有锡膏等脏物或吸嘴孔内被脏物堵塞

3、吸嘴孔径与元件不匹配

4、元件表面不平整

5、编带元件表面的塑胶带太粘或不结实，塑胶带从边缘撕裂开

6、供料器偏离供估中心肠位

7、震撼供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中（管装元件—振台）

8、由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料带没有被卷绕

9、编带供料器卷带轮过紧，送料时塑料带被拉断

改换吸嘴

用细针将吸嘴通孔洗濯干净

改换吸嘴

改换合格元件

重新安装供料器或改换元件

修正贴装头吸料位置

取出滑道中变形的元件

调度编料带供料器卷带轮的松紧度

调度编料带供料器卷带轮的松紧度

贴装头吸嘴吸上元件后在贴装中途丢失元器件

1、头吸嘴的气路有漏气征象

2、贴装头Z轴不灵巧

检讨并修复气路

检讨并保养Z轴

贴装时元件破损

1、贴装头高度不得当

2、贴装压力过大

贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调度

重新调度贴装压力

带式供料器顶端底部被纸带或塑料带堵塞

1、 剪带机不事情或剪刀磨损，使纸带不能正常排出

2、带式供料器装置不当或步进齿轮破坏

检讨并修复剪带机

改换或重新装置供料器

贴装偏位

1、个别元器件的贴装坐标不准确

2、编程后或贴片一段韶光后全体PCB上的元器件位置有少量偏移

修正个别位置的贴装坐标

可用OFSET改动X、Y、值

元器件贴装

方向错

1、贴片编程缺点

2、供料器装料缺点

3、元器件生产厂家不同，编带时方向不一致

4、向振台加料时将管装料方向上错

修正贴片程序

确认装料方向并重新装料

改换编带元器件时把稳方向

加料时把稳元器件的方向

贴装头在吸取元件时吸嘴破坏

1、供料器未装置到位

2、贴装高度不当，偏下限

确认供料器是否装置良好，并重新装置

修正Z轴高度

<三> 回流焊接不良干系缘故原由剖析与应对：

序号

紧张毛病

原 因

办理方法

1

焊锡球

（锡珠）

焊膏不良—已氧化

焊膏有水分

焊膏过多

加热速度过快

元件放置压力过大

增强活性

降落周围环境湿度

减小网板开孔，增大刮刀压力

调度温度—韶光曲线

减小压力

2

连 焊

（短路）

焊膏塌落

网板背面有焊膏

加热速度过快

焊膏过多

网板质量不好

增加焊膏金属含量或粘度

降落刮刀压力，采取打仗式印刷

调度温度—韶光曲线

减小网板开孔，增大刮刀压力

采取激光切割模板

3

元件直立

（浮起）

加热速度过快及不屈均

元件可焊性差

调度温度—韶光曲线

选用可焊性好的焊膏

4

焊锡过多

（多锡）

网板开孔过大

焊膏粘度小

网板太厚

减小网板开孔

检讨焊膏粘度

减小网板厚度

5

焊锡不敷

（少锡）

网板质量差

焊膏不足

模板与印制板虚位

回流韶光短

刮刀速率快，网板太厚

采取激光切割模板

增加网板开孔，降落压力

用金属刮刀

采取打仗式印刷

加长回流韶光

降落刮刀速率，减小网板厚度

序号

紧张毛病

原 因

办理方法

6

锡膏塌落

锡膏粘度低

环境温度高

选择得当锡膏

掌握环境温度

7

虚 焊

印刷参数禁绝确，引起锡膏不敷

锡膏升过元件引脚

焊盘有阻焊膜及污物

减小锡膏粘度，检讨刮刀压力

调度温度—韶光曲线

检讨网板（钢网）

锡珠产生缘故原由剖析

一样平常来说，锡珠的产生缘故原由是多方面，综合的。
锡膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否接管了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的缘故原由。
锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，紧张集中在片式阻容元件的周围。
焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外不雅观，也对产品的质量埋下了隐患。
缘故原由是当代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在利用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。

1、锡膏的金属含量。
锡膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，锡膏的黏度

增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
其余，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。

2、锡膏的金属氧化度。
在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不

浸润，从而导致可焊性降落。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一样平常的，锡膏中的焊料氧化度应掌握在0.05％以下，最大极限为0.15％。

3、锡膏中金属粉末的粒度。
锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，

因而焊锡珠征象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更随意马虎产生焊锡粉。

4、锡膏在印制板上的印刷厚度。
锡膏印刷后的厚度是印刷的一个主要参数，常日在120~200um之间。
锡膏过厚会造成锡膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。

5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠随意马虎产生。
其余，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也随意马虎产生锡珠。
免洗濯锡膏的活性较松喷鼻香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在利用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏随意马虎接管水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、钢网开孔

得当的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

8．印制不良线路板的洗濯

对印制不良线路板进行洗濯时，若未洗濯干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的任务心，与线路板的洗濯方法，严格按照工艺哀求进行生产，加强工艺过程的质量掌握。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就随意马虎被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

办理方法：

减小贴装时的压力，并采取上面推举利用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
其余，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经由热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降落，焊盘越小，比例失落调越严重，这也是产生焊锡珠的一个缘故原由。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极繁芜的过程，我们在调度参数时应综合考虑，在生产中摸索履历，达到对焊锡珠的最佳掌握。

无铅系列温度曲线基准：

根据现有焊接设备，结合现在利用焊膏的规格参数，结合产品实际的生产焊接情形制订出较为空想的温度曲线图（无铅系列）：

1、热风回流焊接韶光与温度的关系

第一阶段为升温阶段，在这一阶段印制板从室温上升到150℃，持续韶光为75秒旁边，紧张目的是使焊膏中

的溶剂挥发，升温速率不可太快，一样平常掌握在4℃/S以内。

第二阶段为预热保温阶段，其目的是撤除过剩的溶剂及水分，以防止印制板因急剧升温带来的热应力，匆匆使

助焊剂和化。
预热温度掌握在150-200℃，预热韶光掌握在60~180秒范围内。
锡膏开始熔化，润湿焊点

部位。
在该阶段需把稳：既要使印制板和元器件充分预热，减少热冲击，又要避免过热，使助焊剂提前失落效，造

成板材、元器件破坏。

第三阶段为焊接阶段，220℃以上保持韶光掌握在25-50秒之间，韶光不宜太长，焊接温度最高240℃以内。

第四阶段为冷却阶段，宜采取强风冷却，便于形成周详组织。

末了补充说的几句话：

1、出了问题，研发职员不能直接把问题丢给生产，硬件工程师该当具备量产的生产知识，并能够辅导或者帮忙生产职员定位和解决问题，优化流程。
硬件工程师的实质是对硬件产品的全部生命流程卖力。
不是就把事理图画好，PCB拉线拉好就结束了。

2、优化钢网的事情，不但是钢网生产环节的问题。
PCB封装设计时，就须要充分考虑清楚，钢网开孔的大小。
特殊是BGA的钢网开孔尺寸非常影响良率。

3、SMT的问题，每每是来料和PCB的问题，不能只是盯着SMT这个环节。
须要考虑采购、库存保管、PCB设计加工等等环节可能引入的风险。

部分内容整理自

1、《SMT不良剖析手册》大亚湾三维光电厂 作者：汪彬

2、《SMT不良缘故原由及对策》百度文库