「点胶工艺」摄像头模组低温固化环氧树脂该若何点胶-鸿展自动化

摄像头模组 组件器件包括一下几类：

1.光学镜头LENS 2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件

摄像头模组组件器件

在线视觉点胶

模组的组装，紧张有以下办法：

摄像头模组爆炸图

1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装

简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。
CSP是一种封装外壳尺寸最靠近籽芯(die)尺寸的小型封装;CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变革的。
常见的CSP分类办法是根据封装外壳本身的构造来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。
柔性CSP封装和圆片级封装的形状尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。

CSP芯片封装

CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备本钱较低、制程韶光短，面临的寻衅是光芒穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影征象；

2.COB:Chip On Board

用COB技能封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的浸染下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

与其它封装技能比较，COB技能有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。
COB技能也存在不敷，即须要另配焊接机及封装机,设备本钱较高、良品率变动大、制程韶光长,有时速率跟不上；PCB贴片对环境哀求更为严格；无法维修等。

COB技能封装

全体制程下来，须要用到胶水的位置非常多，个中每个位置的哀求有有着非常大的差别。
其余摄像头模组的点胶，哀求精度非常高。
以holder位置的粘结为例，这个位置的用胶，紧张有以下哀求：

1、运用于产品摄像头模组与PCB的加固贴合；

2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰；

3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度；

4、分散和降落因震撼所引起的突点张力和应力；

5、避免传统用胶的高温烘烤，避免对元器件危害或影响其性能

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