SMT贴片PFMEA详解 - 风险评估及案例

“弁言

电子产品的发展，其构造越来越繁芜，利用环境越来越恶劣，导致电子产品发生故障和失落效的潜在可能性越来越大。

表面组装焊接工艺SMT（Surface-Mounted Technology）贴片技能作为电子制造业中的关键工艺，引起的可靠性问题也日益突出。
因此，强化电路板组装件产品SMT生产过程质量掌握已成为电子产品制造过程中的主要环节。

过程故障模式与影响剖析PFMEA是一种预防性方法，用于评估和改进生产过程，以减少潜在的失落效模式。
大量成功的实践证明，PFMEA是研究制造和装置过程强有力的可靠性研究工具，尤其对繁芜的制造和装置过程有良好的效用。

海岸线科技的AQP FMEA作为首个运用大模型的FMEA软件，基于Q-TOP模型研发的数字工程师，能够通过快速学习，完成FMEA剖析，为用户节省了大量韶光和精力。

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本日，

PS：以下剖析内容，取材自网络公开资料，如需提高剖析准确度，企业可通过“投喂”历史资料，数字工程师将持续学习企业知识，完善剖析。

SMT贴片的PFMEA剖析案例

NO.1 范围确定

创建PFMEA项目，定义产品、评分标准等信息，如下图所示：

NO.2 构造剖析

根据SMT贴片的工艺流程，定义构造，并剖析过程事情要素（人、机、料、环），数字工程师可以逐层拆解，如下图所示。

SMT的紧张步骤有：备料、上板、上料、贴件、炉前检讨、过回流焊、炉后检讨等。

图：AQP FMEA软件-构造剖析

当我们创造数字工程师剖析的不完善时，可以将更专业的资料，上传到知识库中，数字工程师会主动学习迭代。

NO.3 功能剖析

根据SMT贴片的制造工艺，定义各过程项、过程步骤、事情要素的功能和哀求。

以【上板】为例，如下图。

在PFMEA的功能剖析中，上板须要剖析的功能有：印刷锡量、印刷位置、印刷状态，详细哀求根据产品以及企业哀求，各有不同，这里不做剖析。

图：AQP FMEA软件-功能剖析

依次剖析过程项、过程步骤、事情要素的功能和哀求，并建立功能网。

图：AQP FMEA软件-功能网

对付聚焦元素的每一个功能（或哀求）都要剖析到，不要遗漏。

这里须要特殊解释的是，由于很多详细的哀求参数，来源客户/企业哀求，须要工程师手动修正，或者将哀求文件上传至知识库，数字工程师会主动学习更新。

更多零件的功能剖析，这里不一一赘述，有兴趣可以联系我们，体验与数字工程师互动，创作更多剖析案例。

NO.4 失落效剖析

连续剖析过程项、过程步骤、事情要素的功能和哀求的失落效。

连续以【上板】为例，针对【印刷锡量】这一特性，对应的失落效分别为：少锡、多锡。
这里，大家在实际剖析时，务必将详细的锡量填写清楚。

同样，针对【印刷位置】这一特性，对应的失落效为：位置偏移。

图：AQP FMEA软件-失落效剖析

接下来，依次建立失落效网，完善失落效链，为风险评价做准备。

图：AQP FMEA软件-失落效网

NO.5 风险剖析

环绕着失落效，连续探求预防和探测方法。

利用AQP FMEA的数字工程师，进行AI创作，创建预防方法，点击采纳，即可自动在剖析页面，填入以上方法。

以【钢网清洁不良】这一失落效为例，可能的预防方法有【每天清洁一次钢网】。

对付高精度产品，也可以每印刷一片或几片后就须要进行洗濯，详细看企业及产品的哀求。

图：AQP FMEA软件-风险剖析

其余，也可以通过【选用得当的洗濯剂】、【优化洗濯工艺】等方法进行预防，这里没有全部展示，可按需补充。

通过以上预防方法的履行，可以有效降落SMT贴片过程中钢网清洁不良的风险，提高贴片质量和生产效率。

工程师可以结合企业实际哀求，修正优化，同样，如有历史参考资料，也可以更新至知识库，由数字工程师自我学习。

终极，在完成S、O、D评分确认后，基于剖析数据，自动天生风险剖析矩阵，下载导出为Excel格式。

图：AQP FMEA软件-风险矩阵

NO.6 优化

对AP(行动优先级)为H的必须进行改进，对AP(行动优先级)为M的必须进行改进重新制订预防方法和探测方法并进行再改进，然后进行重新评估。

这里就不一一展示了。

总结

以上是数字工程师基于海岸线科技Q-TOP模型，通过AQP FMEA软件自主创作的【SMT贴片的PFMEA剖析案例】片段，如需更详细的案例可以联系我们申请试用，由您和数字工程师合营，完成更多的剖析。

通过海岸线科技的数字工程师（D/PFMEA），可以系统地识别和评估SMT贴片工艺流程中的潜在风险，推举有效方法以提高产品质量和可靠性。

目前，海岸线科技的数字工程师已开放试用，可以联系我们，提交试用申请。

下一次，你们想看数字工程师剖析什么产品呢？