没有热风枪若何取芯片 电路板脱锡的最好办法

热风枪紧张由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采取850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风骚量较大一样平常为0-27L／mm之间连续可调；线性电路板，热风温度从环境温度至500℃连续可调，出风口温度自动恒定从而得到均匀稳定的热量、风量；手柄组件采取肃清静电材料制造，可以有效的防止静电滋扰。

利用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。
下面做详细的先容。
对付摩托罗拉手机的封胶，市情上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验创造V998的CPU用喷鼻香蕉水浸泡，去胶效果较好，一样平常浸泡3-4小时，封胶就随意马虎去掉了。
需把稳的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会破坏。
因998字库是软封装的BGA，不能用喷鼻香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的堕落性，会使胶膨胀导致字库报废。
当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要把稳方法，也可成功拆卸。

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一样平常风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调度）

②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一样平常从第一脚，也便是暂存器上方开始撬，把稳热风不能停。

③CPU拆下来了，接着便是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀逐步地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起初发分外注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要把稳操作技巧：

①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒旁边，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护浸染。

②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，连续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要一直地放油质助焊剂。

③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，紧张浸染是彻底让焊点和封胶分离。
调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上分开了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要掌握好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。
对付IC上的封胶打消慢不一样，先把IC洗濯一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可打消。

没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法

本日TP741N升级DD成砖手头有个编程器看来只有拆芯片了手头没有热风枪就DIY了个小东东和大家分享下。

只用条铜线+小镊子+电铬铁完美秒拆！
一点儿都不伤电路板拆多少次都不成问题原来用旁边堆焬的方法，太麻烦了，往后可以狂刷了再也不怕电路板坏掉详细大家看图手机拍的不清晰。

60W烙铁

本日拆这个芯片就先做这么大角度的，往后拆其它芯片，弯一下又可以了一物多用

本来打算固定在铬铁的后面一头

后来创造放不进去算了还是放前面吧一样用