总投资2.5亿元天津这个电子芯片研发平台项目进展情况！
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 07:22:48
审批公示@天津高新区
项目位于天津滨海高新区海洋科技园-海平道与云山道交口附近，紧邻天津中环高端半导体家当园，项目建筑面积37263平方米，总投资2.5亿元，紧张培植内容为：新建工艺实验净化中央、工艺实验综合中央、化学用品存贮配套举动步伐、动力配套举动步伐、门卫及配套举动步伐，在动力配套举动步伐中培植1处锅炉房，并安装2台1.163MW真空热水锅炉，供厂区除门卫及配套举动步伐以外的其他建筑冬季取暖和，2台锅炉一用一备。
效果图@天津高新区
项目建成后可为后续入驻的电子芯片研发企业供应做事平台，天津市海洋高新技能开拓有限公司卖力厂区内建筑物及根本配套举动步伐的培植（包括安装锅炉及锅炉房的运营掩护）。
公示图@天津高新区
据环评公示显示，项目厂房及配套举动步伐培植工程估量2024年3月竣工，然后进行本项目锅炉的安装，锅炉估量安装周期为2024年4月~2024年5月。（整理自天津高新区官网、项目环评公示）
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