电子产品研发相关技能岗位科普

2，构造设计师.

高等构造工程师，基本上外不雅观ID，构造都能胜任.

二、硬件事情分类：

1，硬件工程师、硬件基带工程师. （卖力硬件方案选型，电路事理图/电路图设计与功能调试等，硬件设计须要较强的数模电路根本）.

2，RF射频通讯工程师（卖力硬件的2G/3G/4G/5G，WIFI，GPS，蓝牙等RF射频通讯电路的设计与调试.）

3，PCB Layout工程师、EDA工程师 （卖力项目硬件部分的PCB线路板图设计--- 依据电路图和构造2D，输出PCB线路版图）.

4，EMC工程师. （卖力公司产品电磁兼容性研究，旗子暗记完全性辅导，安规认证等）

高等硬件工程师，以上4项都要会，基本上都是行业事情10年以上的人，即能设计电路事理图，也能设计PCB图，也懂RF和EMC等...

三、软件事情分类：

1，单片机工程师（卖力MCU单片机的程序编写与调试）.

2，驱动工程师（卖力软件驱动，一样平常也懂硬件事理.）

3，安卓运用工程师（卖力安卓系统的运用软件开拓编程）

4，IOS运用工程师（卖力IOS系统的运用软件开拓编程）

高等软件工程师，以上4项，至少会2项以上.