5大年夜类电子通信功能填充材料及市场需求、重要企业

　　电子通信功能添补材料是一种性能精良的功能填料，添补在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可知足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的旗子暗记传输哀求，广泛运用于电子、前辈通信（5G）、存储运算、人工智能、自动驾驶、卫星定位、航空航天、高速铁路等领域。

　　　　1、常见的电子通信功能添补材料　　　　目前，市场上成熟的电子通信功能添补材料紧张有高性能二氧化硅粉体材料、球形氧化铝材料和勃姆石，高性能二氧化硅粉体材料包括高纯二氧化硅、结晶二氧化硅、球形二氧化硅和熔融二氧化硅。
　　　　（1）高纯二氧化硅　　　　因此天然石英砂为质料，经由气流粉碎、表面包覆、除杂等工序制备而成，具有纯度高、粒径分布集中等特点，能降落封装材料的粒子开释量，从而降落集成电路发生软缺点的概率，被作为功能添补材料添补在环氧塑封估中，广泛运用于电子通信、存储运算、人工智能等领域的芯片封装中。
　　　　（2）结晶二氧化硅　　　　因此天然石英砂为质料，经由除杂、分级、气流粉碎等工序加工而成，具有粒径分布集中、大颗粒掌握精确、磁性异物少等特点，在电性能等方面能够改进下贱干系产品的物理性能，以其为原材料制备成的硅橡胶产品可作为复合股料运用于电子通信、航空航天、高速铁路、LED照明等领域。
　　　　（3）熔融二氧化硅　　　　因此结晶二氧化硅为原材料，经由高温熔融、气流磨粉碎等工序制备而成，具有低电导率、精良的绝缘性能、低磁性异物等特点，同时介电常数和介质损耗、线性膨胀系数也低于结晶二氧化硅，作为功能填料运用于前辈通信（5G）、自动驾驶、人工智能等领域的高频高速覆铜板中。
　　　　（4）球形二氧化硅　　　　因此高纯二氧化硅粉体材料为原材料，经由球形化处理、气流磨等工序制备而成，具有粒径均一、球形化率高、高流动性、绝缘性能好、低磁性异物、低介电常数、低介质损耗、线性膨胀系数小等一系列优秀特性，紧张作为高频高速覆铜板的功能添补材料，以及芯片封装材料中环氧塑封料的功能添补材料等，运用在航空航天、高速铁路等高端用高频高速覆铜板和高端芯片材料中。
　　　　（5）球形氧化铝　　　　因此氧化铝为原材料，经由气流粉碎、球形化、表面包覆、除杂等工序制备而成，具有易分散性、产品粒径可控且颗粒均匀、球形化率高、磁性异物含量低、导热性好、体积添补率高的特点，紧张作为添补材料运用于环氧树脂和有机硅中，用于生产导热界面材料。
　　　　2、电子通信功能添补材料市场需求及主要企业　　　　集成电路行业发展带动封测市场上行。
根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路家当发卖额达8,848亿元，个中封装测试家当发卖额为2,509.5亿元。
　　　　受益于半导体发展进入景气周期以中国封装测试厂商在环球竞争中地位不断提升，2025年海内集成电路封装测试家当发卖收入将达到4900亿元，2019年至2025年复合增长率达到12.22%。
　　　　目前，环球集成电路封装中紧张采取环氧塑封料作为外壳材料。
环氧塑封料因此环氧树脂为基体树脂，加入二氧化硅为代表的功能填料及多种助剂混配而成的塑封料，个中功能填料可占到环氧塑封料含量的70%-90%。
　　　　据统计，2019年海内环氧塑封料用功能填料需求量为9.2万吨，估量2025年市场规模将达到18.1万吨，复合增长率达到11.94%。
　　　　在电子通信功能添补材料领域，主要企业紧张有日本电化株式会社、日本龙森公司、联瑞新材、华飞电子以及壹石通等。
目前，海内熔融二氧化硅粉体材料在中位粒径、电导率、球化率、添补进覆铜板后检测的介电常数及介质损耗、黑点、磁性异物等指标上较日本电化株式会社的分外处理熔融二氧化硅已处于领先或达到同一水平。