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(2)利用前要对已经“回温”的焊锡膏实施均匀搅拌。
手动搅拌时,应利用焊锡膏专用的金属钪,直至搅拌到均匀为止。
利用机器搅拌时应把稳搅拌韶光,韶光要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度低落,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌韶光根据搅拌装置不同,韶光也不相同。(3)焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高,粘度降落。湿度增大,焊锡膏会接管水分影响质量。
(4)开封后的焊锡膏多次利用时必须要足够确定质量是否有变革,由于开封后用过的焊锡膏再次利用时不在保质范围之内。
(5)利用时切勿舔舐焊锡膏;避免焊锡膏与皮肤直接打仗。欠妥心粘到时,可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭,末了用肥皂仔细洗濯。
(6)焊锡膏内含有可燃性的溶剂,利用时要阔别火源,避免引动怒警。
(7)利用焊锡膏的厂房内必须安装气装置,常常导入新鲜空气。
(8)回流焊接时,由于焊锡膏内的溶剂平分化会产生废气,必须安装局部排气装置。
(9)不同品种的焊锡膏不能稠浊利用。
(10)清洁电路板、模板等利用的清洁液切勿混入焊锡膏中。
(11)废焊锡膏请严格按照干系法规进行处理。
(12)在比较永劫光的印制情形下,焊锡膏中钎剂会挥发,进而影响到印制时焊锡膏的脱膜性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复利用,印制后网板上所剩的焊锡膏,利用其他清洁容器装存在保管,下次再利用时,改先检讨所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商供应的焊锡膏稀释剂调稀后再用。其余,印制完成的基板,应该天完成焊接。
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