若何优化电子产品的HDI设计

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高密度互连不会使恒星的辐射波折，也不会把太阳质量的三倍射入城市所霸占的空间。
相反，高密度互连（HDI）技能将小部件彼此靠近。
因此，PCB构造变得非常密集，而组件之间的电气路径变得非常非常短。
所有这些导致板尺寸减小，痕迹更紧密，层数减少，包装密度增加。
更多的内部层路由通道也减少了对更多层的需求。
更少的层导致更多的连接在同一块板上。
密集跟踪路由提高了旗子暗记完全性和旗子暗记处理速率，同时减少了涌现电容和电感问题的机会。
此外，组件放置、路由和组件连接变得更随意马虎。

拿走HDI技能，我们将失落去小型打算机、平板电脑和智好手机的革命。
由于短缺轻型电子运用，飞机将变得更重，并且一些医疗诊断设备可能变得笨重且技能低效。

HDI技能可以导致印刷板，既适用于本日的技能，并保持高品质的电子公用奇迹。
但是在它被推出PCB制造和组装之前，您须要确保您的印刷板是按预期设计的。

当您设计HDI PCB时，关注精度。
好的HDI PCB设计取决于用于电路板的材料类型、通过每层互连(ELIC)减少或肃清机器孔、保持均匀的迹线和最小化线宽。
你的设计还必须考虑如何掩埋和盲孔可以减轻板上的压力和防止翘曲。
每一个初步检讨点都会导致你的设计的下一层剖析。
HDI PCB设计常日包括密集球栅阵列（BGA）和须要引脚逃逸的风雅间距BGAS。
当你考虑保持电气路径短的最佳方法时，你还必须集中精力于对旗子暗记和电源完全性产生负面影响的任何成分。

通过盲孔和衬垫技能将部件紧密地放置在一起，提高了旗子暗记传输速率。
您还可以利用微通孔，不仅节省空间，而且提高可靠性。
直径为0.006mm或更小的微孔结合了低纵横比和强壮的电镀，以便与具有0.65mm、0.5mm和更小范围的针间距的BGA一起事情。
当你利用埋孔和盲孔时，错开通孔以避免板翘曲。
堆叠的通孔供应了强大的互连点和可靠性，许可HDI使能设备在险些任何环境中事情。
然而，由于FR- 4所不雅观察到的毛病，堆叠微通孔的数目存在限定。

如果预算许可，您还可以利用插入式焊盘来减少寄生的机会，减少交叉延迟，并减少旗子暗记丢失。
当安装电容器时，由于电容器垫之间的间隔缩短，通孔在垫中的方法变得特殊有代价。
在电容垫中利用通孔将电容放在电容垫内，并减小电容器的串联电阻。

利用HDI技能，将更多的组件放置在PCB上还须要创新思维。
同样，如果你的预算许可，你可以利用埋入平面电容，而不是去耦电容器。
用平面电容看的薄电介质在节省您的印制板空间的同时，具有良好的电路性能。