周全解析DIP插件工艺流程及留心事项

DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、考验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经由喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到得当的尺寸;测试在焊接完成之后须要对PCBA成品板进行测试，如果检讨出功能有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。

DIP插件作为PCBA工艺中的主要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，以是在进行DIP插件时我们需把稳以下事变。

1、在插件之前，需检讨电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净的物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照精确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需把稳插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件破坏或PCB板破坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特殊把稳电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

DIP插件工艺繁芜，在插件过程中需把稳的事变浩瀚，可能某个环节有故障都会导致交货延期，以是在选择PCBA加工商时需稽核加工厂的各方面实力，快发智造拥有4000㎡的PCB贴装工厂，拥有7条全自动高速贴片线，3000㎡的SMT车间月产能可达2400万点，800㎡的DIP插件，配有6条DIP生产线，拥有2条波峰焊，月产能可达300万点，我们不仅配备高端生产设备，而且还拥有多台在线AOI、在线SPI、X-Ray等检测设备，可有效保障产品品质。

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