总额近900亿元台湾半导体光刻机、5G通讯设备等项目落户盐城

编辑：[db:作者] 时间：2024-08-24 23:14:38

图片来源：当代快报

据悉，昆山科森科技株式会社总投资10亿元的5G通讯设备项目参与现场签约，项目竣工投产后可年产5G通信根本通讯系统设备机构件、组件1000多万套（片）。

上海贺鸿智能科技有限公司总投资5亿元的5G射频器件及SMT项目参与了线上签约，该项目新上10条SMT贴片生产线，可年产SMT（表面贴装）100万件、5G射频器件2万套。

此外，台湾半导体光刻机等项目也在会议上签约。
（校正/小如）

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