中电科旗下企业！高端电子陶瓷外壳龙头多个领域打破国际垄断

当市场还在猖獗追捧MLCC之际，在电子陶瓷领域除了MLCC，陶瓷外壳领域又一小龙头——中瓷电子已悄然上市，实在控人为中电科，持股比例近80%，与此同时中国电科也是公司前五大客户2018、2019年收入占比分别为5.5%、13%，而控股股东中电科十三所更是专门从事半导体、微波毫米波功率器件等研发的，一看股东背景就非常不一般，公司更是首创了我国光通信陶瓷外壳领域，冲破国际垄断，华为、复兴均为公司客户，那么中瓷电子究竟如何？能否成为下一个电子材料次新小龙头?且看海豚今日为你深度阐发。

其他干系MLCC个股阐发链接如下：

稀缺军用MLCC标的！
叠加5G+物联网+车联网等多重题材！

海内唯一的MLCC镍粉量产厂商，技能水平已达环球顶尖，三星电机为第一大客户....

电子陶瓷材料运用广泛，陶瓷外壳等紧张被美日外资垄断

电子陶瓷广泛运用于电子工业中制备各种电子元器件，是电子元器件制造不可或缺的根本材料，与传统材料比较，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐堕落、重量轻等精良性能。

电子陶瓷材料详细包括陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷（MLCC）、微波介质陶瓷等，个中电子陶瓷外壳作为半导体器件的关键材料，下贱广泛运用于通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域等，随着智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，运用领域还将不断拓展。

在打算机领域电子陶瓷可以取代部分金属材料和塑料产品；在通信领域随着 5G 的推广运用和发展成熟将刺激 3D 光传感器、5G 通信零部件、晶振等元器件行业的增长。
随着终端产品小型化、轻量 化、薄型化的快速发展，对电子陶瓷外壳的哀求越来越高，电子陶瓷外壳行业正向高精度、高可靠性、小型化方向发展。

不过电子陶瓷家当链由于工序长门槛高，原材料本钱占频年夜、入口依赖严重，成 品供应商同样集中在日美欧，日本、美国及欧洲市场份额分别为 50%、 30%、10%。
海内看粉体环节紧张厂商有国瓷材料、东方锆业等，陶瓷产品供应商紧张有三环集团、比亚迪电子等，两家均能实现粉体低廉甜头。

目前我国陶瓷外壳紧张的市场份额仍被日本京瓷等外洋巨子所霸占，部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座仍紧张依赖于入口。
海内紧张陶瓷外壳厂商有三环集团、江苏宜兴电子、福建闽航电子

海内最大的高端陶瓷外壳厂商，冲破国际垄断，客户有华为、复兴等

公司为海内规模最大的高端电子陶瓷外壳厂商，中国电科旗下企业，控股股东为中国电科十三所，持股比例为66.24%，是该领域能与国际有名企业进行竞争的少数海内厂商之一，紧张产品电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的主要桥梁，是连接芯片和外部系统电路的主要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性。
在材料方面，公司自主节制三种陶瓷体系，包括 90％氧化铝陶瓷、95％氧 化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。

公司产品详细分为通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大类，广泛运用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
紧张客户有华为、复兴、新易盛、中国电科、光迅科技、锐科激光等。
且随着海内通信企业的实力增强，公司内销占比从2017年的58%逐年提升至2020年上半年的75.25%，而外洋市场方面公司产品销往美国、日本、澳大利亚、 德国等环球多个国家和地区。

通信器件收入占比达七成，在光通信、无线通信等领域已达国际水平

通信器件用电子陶瓷外壳为公司紧张收入来源，收入占比达七成旁边，2018、2019年公司通信器件用电子陶瓷外壳收入分别同比增长19.8%、45.8%。
不过2019年由于单价较低的微型无引脚芯片外壳占比上升，使得公司通信器件用电子陶瓷外壳单价同频年夜降55%，纵然剔除此影响公司通信器件用 电子陶瓷外壳均匀单价也从2017年的73.8元/只大幅低落至2019年的65.5元/只，2020年上半年进一步下滑至55.4元/只，从而使得公司通信器件用电子陶瓷外壳毛利率从2017年的37.2%逐年低落至2019年的32.9%。

在光通信领域，公司首创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，公司开拓的光通信器件外壳传输速率覆盖 10G/25G/40G/100G，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品，电性能、可靠性达到国际水平，冲破了外资垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的入口替代，补充海内空缺，已经进入多家世界有名光通信模块生产厂家。

从行业增长空间来看，随着5G的推进，爆炸性的数据传输和存储带动着带宽利用的大幅增长，光通信器件目前以 100G 为主流，并连续向 400G 发展，随着光通信器件及模块市场规模的增长，作为关键 部件之一的光通信器件外壳需求也随之增长。

未来公司将不断拓展批产产品种类，加强外壳基板、5G 干系产品市场开拓，连续坚持大客户计策，合营华为等客户研发新产品并提升份额，深入开拓日本市场

在无线通信领域，公司开拓的无线功率器件外壳有硅双极型功率管 封装外壳、横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）功率管封装外壳、5G 通信用 的 GaN 器件陶瓷外壳等，实现了新型金属散热材料 CPC、CMC 的批量运用，使封装器件的输出功率最大可达 1500W，外壳频率可 覆盖至 K 波段，与国际水平相称。
目前紧张客户有恩智浦、英飞凌等，未来公司将合营好海内客户GaN 器件研发，开拓 ST（意法半导 体）、日本住友等国际有名公司

.....

......